|
| الاسم التجاري: | KAZ |
| رقم الطراز: | KAZA-040 |
| الـ MOQ: | 1 Unit |
| شروط الدفع: | T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A |
| القدرة على التوريد: | 2000 m2 / Month |
تحكم HDI الصناعة التحكم عن بعد لوحة الدوائر المطبوعة
1الخصائص
1خدمة OEM واحدة، مصنوعة في شينزين في الصين
2المصنعة بواسطة ملف Gerber و قائمة BOM من العميل
3مادة FR4 ، تلبي معيار 94V0
4دعم تكنولوجيا SMT و DIP
5الحماية البيئية
6. متوافقة مع UL، CE، ROHS
7الشحن بواسطة DHL، UPS، TNT، EMS أو متطلبات العميل
2. الـ PCBالقدرة التقنية
| SMT | دقة الموقع:20 أم |
| حجم المكونات:0.4×0.2ملم ((01005) ¥130×79ملم، فليب تشيب، QFP، BGA، POP | |
| الحد الأقصى لارتفاع المكون: 25 ملم | |
| الحجم الأقصى للوحات: 680 × 500 مم | |
| الحد الأدنى لقياس PCB: لا يوجد حد | |
| سمك PCB:0.3 إلى 6 ملم | |
| وزن PCB: 3 كجم | |
| جندي الموجة | عرض أقصى للوحات المنسوجة: 450mm |
| الحد الأدنى لسرعة اللوحة: لا يوجد حد | |
| ارتفاع المكونات:أعلى 120mm/Bot 15mm | |
| جندي العرق | نوع المعدن: الجزء، الكامل، القالب، الجانب |
| المواد المعدنية: النحاس ، الألومنيوم | |
| التشطيب السطحي: طلاء Au ، طلاء شظية ، طلاء Sn | |
| معدل المثانة الهوائية: أقل من 20% | |
| التثبيت | نطاق الضغط: 0-50KN |
| الحجم الأقصى للوحات المنسوجة: 800X600mm | |
| الاختبار | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات،طيران المسبار،حرق،اختبار الوظائف،دورة الحرارة |
الشهادات:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (العسكرية) / TS16949 (السيارات) / RoHS / UL
لوحات الدوائر المطبوعة HDI,المعروف أيضًا باسم microvia أو μvia PCBs ، هي تقنية PCB متقدمة تمكن من اتصالات عالية الكثافة والمكونات الإلكترونية المصغرة.
وتشمل الميزات الرئيسية ووظائف لوحات الدوائر المطبوعة HDI:
التصغير وزيادة الكثافة:
PCBs HDIيحتوي على قنوات وأبراج أصغر وأكثر تقاربًا ، مما يسمح بكثافة اتصال أعلى.
هذا يجعل من الممكن تصميم أجهزة ومكونات إلكترونية أكثر تكثيفا وتوفير المساحة.
الميكروفياسات والفاياسات المتراصمة:
PCBs HDIاستخدام الميكروفيا، وهي ثقوب أصغر يتم حفرها بالليزر تستخدم لربط طبقات مختلفة من PCB.
يمكن أن تزيد الكثافة المترابطة من القنوات المتراكمة ، حيث يتم تراكم العديد من القنوات عمودياً.
بنية متعددة الطبقات:
PCBs HDIيمكن أن يكون عدد طبقات أعلى من PCBs التقليدية، عادة 4 إلى 10 أو أكثر.
يسمح العدد المتزايد من الطبقات بتوجيه أكثر تعقيدًا والمزيد من الاتصالات بين المكونات.
المواد والعمليات المتقدمة:
PCBs HDIغالباً ما يستخدمون مواد متخصصة مثل ورق النحاس الرقيق، والمنحنيات عالية الأداء، وتقنيات التصفيف المتقدمة.
هذه المواد والعمليات تسمح بإنشاء وصلات متبادلة أصغر وأكثر موثوقية وأعلى أداء.
خصائص كهربائية محسنة:
انخفاض عرض المسار، وأقصر مسارات الإشارة، وتسامحات أكثر صرامةPCBs HDIتساعد على تحسين الأداء الكهربائي، بما في ذلك تحسين سلامة الإشارة، والحد من التردد، وتسريع نقل البيانات.
الموثوقية والقدرة على التصنيع:
PCBs HDIتم تصميمها لتحقيق موثوقية عالية، مع ميزات مثل تحسين الإدارة الحرارية وتعزيز الاستقرار الميكانيكي.
عمليات تصنيعPCBs HDI، مثل الحفر بالليزر وتقنيات التصفيف المتقدمة، تتطلب معدات وخبرات متخصصة.
تتضمن تطبيقات لوحات الدوائر المطبوعة HDI:
الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة المحمولة الأخرى
الأجهزة الإلكترونية القابلة للارتداء وأجهزة إنترنت الأشياء
إلكترونيات السيارات وأنظمة مساعدة السائق المتقدمة (ADAS)
معدات الحوسبة والاتصالات السريعة
المعدات الإلكترونية العسكرية والفضاءية
الأجهزة والأدوات الطبية
وقد دفع الطلب المستمر على التقليص، وتحسين الوظائف، وأداء أعلى في مجموعة متنوعة من المنتجات والأنظمة الإلكترونية إلى اعتمادالـ HDI PCBالتكنولوجيا
2. صور الـ PCB
