|
| الاسم التجاري: | KAZ Circuit |
| رقم الطراز: | لوحة الدوائر المطبوعة-B-0019 |
| الـ MOQ: | 1 pc |
| السعر: | USD/pc |
| شروط الدفع: | T/T, Western Union, Paypal |
| القدرة على التوريد: | 20,000 Square Meters / Month |
لوحات الدوائر المطبوعة الإلكترونية OEM PCB التجميع شنتشن لمصمم ميني كمبيوتر PCB 1 أوقية 1.6mm
مواصفات التفاصيل:
| طبقات | 4 طبقات |
| المواد | FR-4 |
| سمك اللوحة | 1.6 ملم |
| سمك النحاس | 1 أوقية |
| معالجة السطح | ENIG |
| بيعت الأقنعة و الشاشة الحريرية | أخضر |
| معيار الجودة | فئة 2 IPC ، 100% اختبار E |
| الشهادات | TS16949 ، ISO9001 ، UL ، RoHS |
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
معلومات الشركة:
KAZ Circuit هو مصنع PCB محترف من الصين منذ عام 2007 ، كما يوفر خدمة تجميع PCB لعملائنا. الآن مع حوالي 300 موظف. معتمد مع ISO9001 ، TS16949 ، UL ، RoHS.نحن واثقون من تزويدك بمنتجات عالية الجودة بسعر مصنع موجه في أسرع وقت للتسليم!
قدرة المصنع:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1~20 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
قدرة SMT
تصميم PCBA هي عملية إنشاء تخطيط ووضع مكونات الدوائر الإلكترونية على لوحة الدوائر المطبوعةتصميم PCBAهو أمر حيوي لنجاح تصنيع وتشغيل الأجهزة الإلكترونية.
فيما يلي بعض الجوانب الرئيسية لتصميم PCBA:
التقاط مخططات:
تحديد وظائف و اتصالات الدوائر الإلكترونية.
اختر المكونات المناسبة والتعبئة.
يضمن التدفق المنطقي والالتزام بقواعد التصميم.
تخطيط الـ PCB:
تحديد أبعاد اللوحة وشكلها وهيكل الطبقة.
وضع المكونات بشكل مثالي من أجل الوظائف، وإدارة الحرارة، والقدرة على التصنيع.
كابلات الطريق لربط المكونات مع مراعاة سلامة الإشارة وتوزيع الطاقة والتوافق الكهرومغناطيسي (EMC).
إدراج إرشادات التصميم من أجل التصنيع (DFM).
اختيار المكونات ووضعها:
اختيار المكونات على أساس المتطلبات الكهربائية والميكانيكية والبيئية.
ترتيب المكونات لتقليل أطوال الأثر، وتحسين مسارات الإشارة وتسهيل التجميع.
فكر في توجيه المكونات، التبريد، والوصول للاختبار أو إعادة العمل.
تصميم الطاقة:
تصميم شبكة توزيع طاقة فعالة لخطوط التوتر المختلفة.
تنفيذ مكثفات فك الارتباط، ومراقبي الجهد وغيرها من دوائر إدارة الطاقة.
تأكد من أن الأرض بشكل صحيح وتقليل الضوضاء / التموج.
سلامة الإشارة و EMC:
التحكم في عوائق تتبع وتوجيه وإنهاء الإشارات الرقمية عالية السرعة.
تنفيذ الحماية والفلتر وغيرها من التقنيات لتخفيف التداخل الكهرومغناطيسي (EMI).
فكر في حماية الإفرازات الكهربائية (ESD).
إدارة الحرارة:
تحديد مكونات التدفئة وتوفير حلول التبريد الكافية.
إدماج الممرات الحرارية، ومغسلات الحرارة، ومراعاة تدفق الهواء.
الاختبار والقدرة على التصنيع:
إدراج نقاط الاختبار والقفزات وغيرها من الميزات لتسهيل الاختبار داخل الدائرة.
اتبع إرشادات DFM بشأن قناع اللحام والطباعة الشاشية والجوانب الأخرى المتعلقة بالجمعية.
تصميم PCBAعادةً ما ينطوي على استخدام برنامج CAD متخصص (تصميم بمساعدة الكمبيوتر) ، مثل Altium Designer أو Eagle أو KiCad ، لالتقاط مخطط ، وضع PCB ،وتوليد ملفات التصنيع اللازمة.
صور لهذاتصميم PCB PCBA للكمبيوتر الصغير
