|
| الاسم التجاري: | KAZ |
| رقم الطراز: | KAZA-090 |
| الـ MOQ: | 1 Unit |
| شروط الدفع: | Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram |
| القدرة على التوريد: | 100000 pieces |
الإلكترونيات FR4 المواد منخفضة التكلفة الخضراء PCBA النموذج الأول للوحة الدائرة المطبوعة لوحة PCB
1الخصائص
1خدمة OEM واحدة، مصنوعة في شينزين في الصين
2المصنعة بواسطة ملف Gerber و قائمة BOM من العميل
3مادة FR4 ، تلبي معيار 94V0
4دعم تكنولوجيا SMT و DIP
5الحماية البيئية
6. متوافقة مع UL، CE، ROHS
7الشحن بواسطة DHL، UPS، TNT، EMS أو متطلبات العميل
2. PCBAالقدرة التقنية
| SMT | دقة الموقع:20 أم |
| حجم المكونات:0.4×0.2ملم ((01005) ¥130×79ملم، Flip-CHIP، QFP، BGA، POP | |
| الحد الأقصى لارتفاع المكون: 25 ملم | |
| الحجم الأقصى للوحات: 680 × 500 مم | |
| الحد الأدنى لقياس PCB: لا يوجد حد | |
| سمك PCB:0.3 إلى 6 ملم | |
| وزن PCB: 3 كجم | |
| جندي الموجة | عرض أقصى للوحات المنسوجة: 450mm |
| الحد الأدنى لسرعة اللوحة: لا يوجد حد | |
| ارتفاع المكونات:أعلى 120mm/Bot 15mm | |
| جندي العرق | نوع المعدن: الجزء، الكامل، القالب، الجانب |
| المواد المعدنية: النحاس ، الألومنيوم | |
| التشطيب السطحي: طلاء Au ، طلاء شظية ، طلاء Sn | |
| معدل المثانة الهوائية: أقل من 20% | |
| التثبيت | نطاق الضغط: 0-50KN |
| الحجم الأقصى للوحات المنسوجة: 800X600mm | |
| الاختبار | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات،طيران المسبار،حرق،اختبار الوظائف،دورة الحرارة |
تصميم وتصنيع أقراص PCB:
العمل مع مصممي PCB لإنشاء مخططات ومخططاتنماذج PCB.
إكمال تصميم PCB ، مع مراعاة وضع المكونات ، وتعقب التوجيه ، وأي متطلبات خاصة.
إرسال ملفات التصميم إلى مصنع الأقراص الصلبة للنموذج الأول السريع.
تلقّي العاريةالنموذج الأولي لـ PCBمن الشركة المصنعة وتفحصها على وجود أي عيوب.
شراء المكونات:
تحديد المكونات الإلكترونية المطلوبة مثل ICs والمقاومات والمكثفات والموصلات.
شراء المكونات اللازمة، عادة من الموزع أو المصدر على الإنترنت الذي يقدم المكونات بكميات صغيرة.
ضمان أن تكون المكونات متوافقة مع تصميم PCB وتلبي مواصفات المشروع.
التجميع اليدوي لـ PCB:
جهز PCB للتجميع عن طريق تنظيف السطح ووضع معجون اللحام على وسائد المكونات.
يتم وضع المكونات يدويًا وإلحامها إلى PCB باستخدام حديد اللحام أو محطة إعادة العمل بالهواء الساخن.
فحص بصري للوحة PCB المجمعة لضمان وضع المكونات والمفاصل اللحام الصحيحة.
عملية تجميع آلية اختيارية:
للكميات النموذجية الكبيرة أو PCBs أكثر تعقيدا، والنظر في استخدام شبه الآلي أو الآلي
عملية التجميع مثل:
طباعة الشبكة للطبقات في معجون اللحام
أجهزة التقط والترتيب لوضع المكونات
لحام إعادة التدفق في فرن الحمل
اختبار وإصلاح الأخطاء:
إجراء اختبارات مختلفة للتحققالنموذج الأولي لـ PCBالوظائف والموثوقية، مثل:
الاختبار الكهربائي (مثل قياسات الاستمرارية والمقاومة والجهد والتيار)
الاختبار الوظيفي لضمان استيفاء PCB لمواصفات التصميم
حل أي مشاكل تم العثور عليها أثناء الاختبار وإجراء التعديلات اللازمة على تصميم PCB أو عملية التجميع.
التصميم والتجميع المتكرر:
إجراء أي تعديلات ضرورية على تصميم اللوحة PCB بناءً على نتائج الاختبار والردود الفعلية.
كرر عملية التصنيع والتجميع مع تصميم محدث
استمر في هذه العملية التكرارية حتىالنموذج الأولي لـ PCBتلبي جميع المواصفات المطلوبة وأهداف الأداء.
العبوة النهائية والوثائق:
حزمةنماذج PCBمن أجل التخزين والشحن الآمن.
تقدم أي وثائق ضرورية مثل تعليمات التجميع والرسومات و تقارير الاختبار.
الاعتبارات الرئيسية لتصميم النماذج الأولية لتجميع PCB:
التركيز على التحول السريع والمرونة لاستيعاب التغييرات في التصميم
إنتاج النماذج الأولية باستخدام تقنيات التجميع اليدوي مثل لحام الثقب
الاستفادة من مشتريات المكونات ذات الحجم المنخفض لدعم عملية صنع النماذج الأولية
إجراء اختبارات شاملة وإصلاح الأخطاء لتحديد وحل مشاكل التصميم أو التجميع
التعاون الوثيق بين مصممي PCB وشركات التجميع وأصحاب المشاريع المعنية
الـالنموذج الأولي لـ PCBعملية التجميع مهمة للتحقق من صحة التصميم وتحديد أي مشاكل وتحسين المنتج قبل دخول الإنتاج الكامل.يسمح للتكرار السريع والاختبار لضمان أن تصميم PCB النهائي يلبي متطلبات المشروع.
2. صوراً لـ (بي سي بي إيه)
