|
| الاسم التجاري: | KAZ-PCBA |
| رقم الطراز: | KAZ99887D |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | 3-15USD/SET |
| القدرة على التوريد: | تي/T، مؤسسة ويسترن يونيون، بأي بال |
متعدد الطبقات SMT FR4 الغمر الذهب 2u" تجميع PCB النموذجية
1الخصائص
1خدمة OEM واحدة: مصنوعة في شنتشن بالصين
2المصنعة من قبل Gerber File و BOM LIst تقدمها العملاء
3دعم التكنولوجيا SMT، DIP
4مادة FR4 تلبي معايير 94v0
5. متوافق مع UL,CE,ROHS
6وقت التوصيل القياسي: 4-5 أيام لـ 2L؛ 5-7 أيام لـ 4L. الخدمة السريعة متاحة.
2مواصفات مفصلة
| المواد | FR4 |
| سمك اللوحة النهائية | 1.6MM |
| سمك النحاس الفنلندي | 1OZ |
| طبقة | 4 لتر |
| لون قناع اللحام | أخضر |
| كريم الحرير | الأبيض |
| معالجة السطح | ENIG 2U" |
| الحجم النهائي | مخصصة |
"مجموعة PCB النموذجية متعددة الطبقات SMT FR4 Immersion Gold 2u" تشير إلى نوع معين من تجمعات لوحات الدوائر المطبوعة النموذجية (PCB) مع العديد من الخصائص.دعونا نقسم كل مكون:
متعددة الطبقات: هذا يشير إلى أن PCB يحتوي على طبقات متعددة من المواد الموصلة منفصلة عن بعضها البعض بواسطة طبقات عازلة. تسمح أقراص PCB متعددة الطبقات بتصميمات دوائر معقدة مع تحسين سلامة الإشارة ،الحجم المنخفض، وزيادة الوظائف.
SMT: SMT هي اختصار لتكنولوجيا سطحية،والذي يشير إلى المكونات الإلكترونية المصممة ليتم تركيبها مباشرة على سطح اللوحات الرقميّة باستخدام معجون اللحام وتقنيات اللحام العائليمكونات SMT أصغر حجماً وأكثر تكثيفاً، ومناسبة لتصميمات الدوائر عالية الكثافة.
FR4: FR4 هي مادة رصيف PCB تستخدم على نطاق واسع. إنها قصيرة لـ Flame Retardant 4 ، وهي مادة طبقة إيبوكسي معززة بالزجاج. يوفر FR4 خصائص عزل كهربائية جيدة ،القوة الميكانيكية، ومقاومة للنار، مما يجعلها مناسبة لمختلف التطبيقات.
الذهب الغمر: "الذهب الغمر" هو نوع من التشطيبات السطحية المطبقة على وسائد النحاس المكشوفة من PCB.يتضمن وضع طبقة رقيقة من الذهب على سطح النحاس من خلال عملية كيميائيةالذهب الغمر يوفر موصلة ممتازة، مقاومة للتآكل، والقدرة على اللحام.
2u": "2u" يشير إلى سمك طبقة الذهب الغمر ويتم التعبير عنها في ميكرومترات (μm).سمك الذهب الغمر 2U "معياري نسبيا ويقدم حماية جيدة وقابلية لحام لPCB.
تجميع PCB النموذجي ينطوي على تصنيع دفعة صغيرة أو وحدة واحدة من PCB للاختبار أو التحقق من صحة أو تطوير المنتج الأولي. وتشمل العملية عادة تصنيع PCB ،تطبيق معجون اللحام، وضع المكونات باستخدام آلات الاختيار والمكان، إعادة لحام التدفق، والتفتيش.
باختصار، "مجموعة PCB النموذجية متعددة الطبقات SMT FR4 Immersion Gold 2u" تشير إلى PCB النموذجية ذات طبقات متعددة، وهي مادة رصيف FR4،ملء سطح الذهب الغمر بسماكة 2 ميكرومتر، وتجميع مكونات تكنولوجيا التثبيت السطحي (SMT) على اللوحة. يستخدم هذا النوع من تجميع PCB عادة لاختبار المنتج الأولي ، والتحقق من صحة ،والتنمية قبل الانتقال إلى الإنتاج الكامل.
3الصور
