|
| الاسم التجاري: | KAZ Circuit |
| رقم الطراز: | لوحة دارات مطبوعة-B-011616 |
| الـ MOQ: | 1 pc |
| السعر: | USD/pc |
| شروط الدفع: | T/T, Western Union, Paypal |
| القدرة على التوريد: | 20,000 Square Meters / Month |
تجميع PCB النموذجي PCB تصنيع لوحات الدوائر النموذجية استجابة سريعة
مواصفات التفاصيل:
| طبقات | 4 |
| المواد | FR-4 |
| سمك اللوحة | 1.6ملم |
| سمك النحاس | 1 أوقية |
| معالجة السطح | HASL LF |
| بيعت الأقنعة و الشاشة الحريرية | الأحمر والأبيض |
| معيار الجودة | فئة 2 IPC ، 100% اختبار E |
| الشهادات | TS16949 ، ISO9001 ، UL ، RoHS |
معلومات الشركة:
KAZ الدائرة هي مصنع PCB المهنية من الصين منذ عام 2007، وتوفير أيضاتجميع PCBخدمة لعملائنا الآن مع حوالي 300 موظف معتمدة مع ISO9001، TS16949، UL، RoHSنحن واثقون من تزويدك بمنتجات عالية الجودة بسعر مصنع موجه في أسرع وقت للتسليم!
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
قدرة إنتاج KAZ:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1~20 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
قدرة SMT
الشهادات:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (العسكرية) / TS16949 (السيارات) / RoHS / UL
تصميم وتصنيع أقراص PCB:
العمل مع مصممي أقراص PCB لإنشاء مخططات وتخطيطات لأجهزة PCB الأولي.
إكمال تصميم PCB ، مع مراعاة وضع المكونات ، وتعقب التوجيه ، وأي متطلبات خاصة.
إرسال ملفات التصميم إلى مصنع الأقراص الصلبة للنموذج الأول السريع.
الحصول على النموذج الأولي من الـ PCB من الشركة المصنعة وتفقد أي عيوب.
شراء المكونات:
تحديد المكونات الإلكترونية المطلوبة مثل ICs والمقاومات والمكثفات والموصلات.
شراء المكونات اللازمة، عادة من الموزع أو المصدر على الإنترنت الذي يقدم المكونات بكميات صغيرة.
ضمان أن تكون المكونات متوافقة مع تصميم PCB وتلبي مواصفات المشروع.
الدليلتجميع PCB:
جهز PCB للتجميع عن طريق تنظيف السطح وتطبيق معجون اللحام على وسائد المكونات.
يتم وضع المكونات يدويًا وإلحامها إلى PCB باستخدام حديد اللحام أو محطة إعادة العمل بالهواء الساخن.
فحص بصري للوحة PCB المجمعة لضمان وضع المكونات والمفاصل اللحام الصحيحة.
عملية تجميع آلية اختيارية:
بالنسبة للكميات الكبيرة من النماذج الأولية أو PCBs الأكثر تعقيدًا ، فكر في استخدام عملية تجميع شبه أوتوماتيكية أو أوتوماتيكية مثل:
طباعة الشبكة للطبقات في معجون اللحام
أجهزة التقط والترتيب لوضع المكونات
لحام إعادة التدفق في فرن الحمل
اختبار وإصلاح الأخطاء:
إجراء اختبارات مختلفة للتحقق من وظائف وموثوقية PCB النموذجية ، مثل:
الاختبار الكهربائي (مثل قياسات الاستمرارية والمقاومة والجهد والتيار)
الاختبار الوظيفي لضمان استيفاء PCB لمواصفات التصميم
حل أي مشاكل تم العثور عليها أثناء الاختبار وإجراء التعديلات اللازمة على تصميم PCB أو عملية التجميع.
التصميم والتجميع المتكرر:
إجراء أي تعديلات ضرورية على تصميم اللوحة PCB بناءً على نتائج الاختبار والردود الفعلية.
كرر عملية التصنيع والتجميع مع تصميم محدث
استمر في هذه العملية التكرارية حتى يستوفي PCB النموذجية جميع المواصفات المطلوبة وأهداف الأداء.
العبوة النهائية والوثائق:
حزمة من نماذج الـ (بي سي بي) للتخزين الآمن والشحن
تقدم أي وثائق ضرورية مثل تعليمات التجميع، والخرائط، وتقارير الاختبار.
الاعتبارات الرئيسية لتصميم النماذج الأولية لتجميع PCB:
التركيز على التحول السريع والمرونة لاستيعاب التغييرات في التصميم
إنتاج النماذج الأولية باستخدام تقنيات التجميع اليدوي مثل لحام الثقب
الاستفادة من مشتريات المكونات ذات الحجم المنخفض لدعم عملية صنع النماذج الأولية
إجراء اختبارات شاملة وإصلاح الأخطاء لتحديد وحل مشكلات التصميم أو التجميع
التعاون الوثيق بين مصممي وشركات تجميع وشركات المشروع
الـتجميع PCB النموذجيالعملية حاسمة للتحقق من صحة التصميم، وتحديد أي مشاكل وتحسين المنتج قبل دخول الإنتاج الكامل.يسمح للتكرار السريع والاختبار لضمان أن تصميم PCB النهائي يلبي متطلبات المشروع.
المزيد من الصورتحكم شاشة LED PCB تجميع الشركة المصنعة استجابة سريعة عالية الجودةي
