|
| الاسم التجاري: | KAZ |
| رقم الطراز: | كازا-بي-013 |
| الـ MOQ: | 1 Unit |
| شروط الدفع: | Western Union, T/T, L/C, D/P, MoneyGram |
| القدرة على التوريد: | 100000 pieces |
تجميع PCB المخصص عداد الذكاء PCBA تصنيع SWR Meter&PWR عداد الطاقة تجميع PCB
1الخصائص
1خدمة OEM واحدة، مصنوعة في شينزين في الصين
2المصنعة بواسطة ملف Gerber و قائمة BOM من العميل
3مادة FR4 ، تلبي معيار 94V0
4دعم تكنولوجيا SMT و DIP
5الحماية البيئية
6. متوافقة مع UL، CE، ROHS
7الشحن بواسطة DHL، UPS، TNT، EMS أو متطلبات العميل
2. الـ PCBالقدرة التقنية
| SMT | دقة الموقع:20 أم |
| حجم المكونات:0.4×0.2ملم ((01005) ¥130×79ملم، فليب تشيب، QFP، BGA، POP | |
| الحد الأقصى لارتفاع المكون: 25 ملم | |
| الحجم الأقصى للوحات: 680 × 500 مم | |
| الحد الأدنى لقياس PCB: لا يوجد حد | |
| سمك PCB:0.3 إلى 6 ملم | |
| وزن PCB: 3 كجم | |
| جندي الموجة | عرض أقصى للوحات المنسوجة: 450mm |
| الحد الأدنى لسرعة اللوحة: لا يوجد حد | |
| ارتفاع المكونات:أعلى 120mm/Bot 15mm | |
| جندي العرق | نوع المعدن: الجزء، الكامل، القالب، الجانب |
| المواد المعدنية: النحاس ، الألومنيوم | |
| التشطيب السطحي: طلاء Au ، طلاء شظية ، طلاء Sn | |
| معدل المثانة الهوائية: أقل من 20% | |
| التثبيت | نطاق الضغط: 0-50KN |
| الحجم الأقصى للوحات المنسوجة: 800X600mm | |
| الاختبار | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات،طيران المسبار،حرق،اختبار الوظائف،دورة الحرارة |
الشهادات:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (العسكرية) / TS16949 (السيارات) / RoHS / UL
تصميم وتصنيع أقراص PCB:
التعاون مع مهندسي تصميم PCB لإنشاء مخططات وتخطيطات لPCB المخصصة.
تصميم PCB الكامل، بما في ذلك وضع المكونات وتوجيه المسارات وأي متطلبات خاصة.
إرسال ملفات التصميم إلى مصنع PCB للتصنيع.
احصل على الـ (بي سي بي) العارية من الشركة المصنعة وتحقق من وجود أي عيوب
شراء المكونات:
تحديد المكونات الإلكترونية المطلوبة مثل ICs والمقاومات والمكثفات والموصلات.
اشتري المكونات اللازمة من الموزع المعتمد أو مباشرة من الشركة المصنعة
ضمان أن تكون المكونات متوافقة مع تصميم PCB وتلبي مواصفات المشروع.
تجميع الـ PCB:
جهز PCB للتجميع عن طريق تنظيف السطح ووضع معجون اللحام على وسائد المكونات.
استخدم آلة التقط والوضع الآلي لوضع المكونات بدقة على اللوحة.
إعادة تدفق معجون اللحام في بيئة خاضعة للرقابة، مثل فرن إعادة التدفق، يخلق اتصالات المكونات.
إجراء فحص بصري وكهربائي لـ PCBs المجمعة لضمان وضع المكونات والإصلاحات المناسبة.
عملية تجميع مخصصة (إن لزم الأمر):
اعتمادًا على تصميم و تطبيق PCB ، قد تكون هناك حاجة إلى عمليات تجميع إضافية ، مثل:
إدخال المكونات من خلال الثقب واللحام
اتصالات مكونات شبكة الكرات (BGA) أو حزمة نطاق الشريحة (CSP)
طلاء أو غطاء مطابق لحماية البيئة
تثبيت مكونات غسيل الحرارة أو إدارة الحرارة
الاختبار وضمان الجودة:
إجراء اختبارات مختلفة للتحقق من وظائف وموثوقية PCB المخصصة مثل:
الاختبار الكهربائي (مثل قياسات الاستمرارية والمقاومة والجهد والتيار)
الاختبار الوظيفي لضمان استيفاء PCB لمواصفات التصميم
اختبار البيئة (مثل درجة الحرارة والرطوبة والاهتزاز) (إن لزم الأمر)
سجل نتائج الاختبار وأي مشاكل واجهت أثناء التجميع.
التجميع النهائي والتعبئة:
دمج PCB المخصص في المنتج النهائي أو النظام (إن وجدت).
حزمة PCBs أو مجموعات كاملة للشحن الآمن والتسليم إلى العملاء.
تقدم أي وثائق ضرورية مثل تعليمات التجميع، والخرائط، وتقارير الاختبار.
في جميع انحاءتجميع PCB المخصصيجب على الشركات المصنعة أن تحافظ على إجراءات صارمة للسيطرة على الجودة، وأن تلتزم بمعايير الصناعة، وأن تضمن تتبع جميع المكونات والعمليات.
2. صور الـ PCB
