|
| الاسم التجاري: | KAZ |
| رقم الطراز: | كاز-بي-دي بي سي بي ايه |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | 3-10 USD/Set |
| شروط الدفع: | L/C, T/T, ويسترن يونيون, paypal |
| القدرة على التوريد: | 20000 squaremetres / month |
BOM المكونات متعددة الطبقات مخصصة خالية من الرصاص 2 أوقية لجمعية PCB شنتشن لوحات الدوائر المطبوعة،دعم smt
الخصائص
المواصفات:
| المواد | FR4 TG135 |
| طبقة | 4 لتر |
| سمك اللوحة النهائية | 1.6ملم |
| إكمال سمك النحاس | 2/2/2/2 أوقية |
| معالجة السطح | خالي من الرصاص |
| قناع لحام | أخضر |
| كريم الحرير | الأبيض |
| عائق | تشمل |
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة KAZ لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
معلومات الشركة:
KAZ Circuit هو مصنع PCB محترف من الصين منذ عام 2007 ، كما يوفر خدمة تجميع PCB لعملائنا. الآن مع حوالي 300 موظف. معتمد مع ISO9001 ، TS16949 ، UL ، RoHS.نحن واثقون من تزويدك بمنتجات عالية الجودة بسعر مصنع موجه في أسرع وقت للتسليم!
قدرة المصنع:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1~20 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
تصميم وتصنيع أقراص PCB:
التعاون مع مهندسي تصميم PCB لإنشاء مخططات وتخطيطات لPCB المخصصة.
تصميم PCB الكامل، بما في ذلك وضع المكونات وتوجيه المسارات وأي متطلبات خاصة.
إرسال ملفات التصميم إلى مصنع PCB للتصنيع.
احصل على الـ (بي سي بي) العارية من الشركة المصنعة وتحقق من وجود أي عيوب
شراء المكونات:
تحديد المكونات الإلكترونية المطلوبة مثل ICs والمقاومات والمكثفات والموصلات.
اشتري المكونات اللازمة من الموزع المعتمد أو مباشرة من الشركة المصنعة
ضمان أن تكون المكونات متوافقة مع تصميم PCB وتلبي مواصفات المشروع.
تجميع الـ PCB:
جهز PCB للتجميع عن طريق تنظيف السطح ووضع معجون اللحام على وسائد المكونات.
استخدم آلة التقط والوضع الآلي لوضع المكونات بدقة على اللوحة.
إعادة تدفق معجون اللحام في بيئة خاضعة للرقابة، مثل فرن إعادة التدفق، يخلق اتصالات المكونات.
إجراء فحص بصري وكهربائي لـ PCBs المجمعة لضمان وضع المكونات والإصلاحات المناسبة.
عملية تجميع مخصصة (إن لزم الأمر):
اعتمادًا على تصميم و تطبيق PCB ، قد تكون هناك حاجة إلى عمليات تجميع إضافية ، مثل:
إدخال المكونات من خلال الثقب واللحام
اتصالات مكونات شبكة الكرات (BGA) أو حزمة نطاق الشريحة (CSP)
طلاء أو غطاء مطابق لحماية البيئة
تثبيت مكونات غسيل الحرارة أو إدارة الحرارة
الاختبار وضمان الجودة:
إجراء اختبارات مختلفة للتحقق من وظائف وموثوقية PCB المخصصة مثل:
الاختبار الكهربائي (مثل قياسات الاستمرارية والمقاومة والجهد والتيار)
الاختبار الوظيفي لضمان استيفاء PCB لمواصفات التصميم
اختبار البيئة (مثل درجة الحرارة والرطوبة والاهتزاز) (إن لزم الأمر)
سجل نتائج الاختبار وأي مشاكل واجهت أثناء التجميع.
التجميع النهائي والتعبئة:
دمج PCB المخصص في المنتج النهائي أو النظام (إن وجدت).
حزمة PCBs أو مجموعات كاملة للشحن الآمن والتسليم إلى العملاء.
تقدم أي وثائق ضرورية مثل تعليمات التجميع، والخرائط، وتقارير الاختبار.
خلال عملية تجميع PCB المخصصة ، يجب على المصنعين الحفاظ على إجراءات صارمة لمراقبة الجودة ، والالتزام بمعايير الصناعة ، وضمان تتبع جميع المكونات والعمليات.
الصور
