|
| الاسم التجاري: | Null |
| رقم الطراز: | DLP_U205A_V1 ثنائي الفينيل متعدد الكلور |
| الـ MOQ: | 1ص |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| شروط الدفع: | T / T ، ويسترن يونيون ، باي بال |
| القدرة على التوريد: | 100000 قطعة / الشهر |
تكنولوجيا تركيب السطح (SMT): تكنولوجيا تركيب السطح هي طريقة تستخدم على نطاق واسع في تجميع الدوائر المطبوعة. وهي تنطوي على وضع مكونات تركيب السطح مباشرة على سطح PCB ،القضاء على الحاجة إلى مكونات ثقبية ويسمح بزيادة كثافة المكونات وأحجام PCB الأصغرعادة ما تكون مكونات SMT أصغر وأخف وزنا وتوفر أداء كهربائي أفضل.
تكنولوجيا الثقب عبر (THT): في حين أن تكنولوجيا تركيب السطح منتشرة ، لا تزال تكنولوجيا الثقب عبر تستخدم في تطبيقات معينة ،خاصة بالنسبة للمكونات التي تتطلب اتصالات ميكانيكية قوية أو قدرات عالية في التعامل مع الطاقةالمكونات من خلال الثقب لديها خطوط تمر من خلال الثقوب التي تم حفرها في PCB ، ويتم لحامها على الجانب المعاكس.توفر مكونات THT قوة ميكانيكية وهي مناسبة للتطبيقات ذات الإجهادات الميكانيكية العالية.
التجميع الآلي: لتحسين الكفاءة والدقة، تستخدم العديد من عمليات تجميع الدوائر المطبوعة معدات آلية.تستخدم آلات الاختيار والمكان الآلية لوضع المكونات المثبتة على السطح بدقة على PCBيمكن لهذه الآلات التعامل مع كميات كبيرة، وتحسين دقة التثبيت، وتقليل وقت التجميع مقارنة مع طرق التجميع اليدوية.
التصميم من أجل التجميع (DFA): التصميم من أجل التجميع هو نهج يركز على تحسين تصميم PCB لضمان تجميع سهل وفعال.مبادئ DFA تشمل تقليل عدد المكونات الفريدة، والحد من عدد خطوات التجميع، وتحسين وضع المكونات لتقليل خطر الأخطاء أو العيوب أثناء التجميع.
اختبار الدائرة (ICT): يعد اختبار الدائرة طريقة شائعة تستخدم للتحقق من السلامة الكهربائية ووظائف الدائرة المجمعة.يتضمن استخدام مسبار اختبار متخصص لقياس التوترات، والتيارات، وغيرها من المعلمات في نقاط مختلفة على PCB. يمكن أن تكنولوجيا المعلومات والاتصالات تحديد بسرعة الدوائر المفتوحة، الدوائر القصيرة، أو فشل المكونات،ضمان أن الدوائر المجمعة تلبي المواصفات المطلوبة.
الاختبار الوظيفي: يتم إجراء الاختبار الوظيفي لضمان أن الدائرة المجمعة تعمل كما هو مخطط لها وتلبي معايير الأداء المطلوبة.يتضمن تطبيق المدخلات والتحقق من المخرجات للتحقق من وظائف وأداء الدائرة في ظل ظروف تشغيل طبيعيةيمكن إجراء الاختبار الوظيفي يدويًا أو باستخدام معدات الاختبار الآلية ، اعتمادًا على تعقيد الدائرة ومتطلبات الاختبار.
مراقبة الجودة: يعد مراقبة الجودة أمرًا ضروريًا في تجميع الدوائر المطبوعة لضمان أن المنتج النهائي يلبي المعايير المطلوبة.يتضمن مختلف عمليات التفتيش والاختبار في مراحل مختلفة من التجميع، بما في ذلك التفتيش البصري، والتفتيش البصري الآلي (AOI) ، والتفتيش بالأشعة السينية، والاختبار الكهربائي. تساعد تدابير مراقبة الجودة في تحديد وإصلاح أي عيوب أو مشاكل،ضمان أن الدوائر المجمعة تلبي الجودة والموثوقية المطلوبة.
من خلال اتباع أفضل الممارسات في تجميع الدوائر المطبوعة وتنفيذ تدابير مراقبة الجودة،يمكن للمصنعين إنتاج أنظمة إلكترونية عالية الجودة تلبي متطلبات العملاء ومعايير الصناعة.
الصور
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
معلومات الشركة:
تعمل KAZ Circuit كمصنعة لـ PCB&PCBA منذ عام 2007. متخصصة في تصنيع النماذج الأولية سريعة الدوران والسلسلة الصغيرة إلى المتوسطة من الصلبة والمرنة ،لوحات صلبة مرنة ومتعددة الطبقات.
بالإضافة إلى لوحات الدوائر من الألومنيوم. لدينا قوة قوية في تصنيع لوحة روجر، لوحة مادة ميغترون ولوحات HDI خطوتين وثلاثة خطوات وما إلى ذلك.
وبالإضافة إلى خطوط إنتاج SMT الستة وخطوط 2 DIP، نحن نقدم خدمة واحدة لمستهلكينا كذلك.
قدرة المصنع:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1 ~ 30 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI،مادة MEGTRON |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
