FR4 ألواح الدوائر المطبوعة 1 أونصة النحاس 1.0mm 4 طبقات PCB التجميع الالكتروني ألواح الدوائر المطبوعة

FR4 ألواح الدوائر المطبوعة 1 أونصة النحاس 1.0mm 4 طبقات PCB التجميع الالكتروني ألواح الدوائر المطبوعة

مواصفات التفاصيل:

• طبقات: 2 طبقة
• مادة: fr-4
• سمك النحاس: 1 أوقية
• المعالجة السطحية: الذهب الغمر ENIG
• الحد الأدنى لثقب الحفر: 0.2 ملم
• لون القناع: أخضر
• لون الحرير: أبيض

للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:

ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:

• النموذج الأولي لـ PCB / الإنتاج الضخم
• مكونات مصدر مطابقة لقائمتك
• تجميع PCB (SMT/DIP..)

عملية تجميع لوحة الدوائر المطبوعة الإلكترونية (PCB)

تصميم وتصنيع أقراص PCB:
العمل مع مصممي PCB لإنشاء مخططات ومخططاتPCB الإلكترونية.
ضع في اعتبارك عوامل مثل وضع المكونات، وتوجيه المسار، وقواعد التصميم أثناء التخطيط.
إرسال ملفات التصميم إلى مصنع PCB للتصنيع ، مع تحديد الطبقات والمواد والتشطيبات المطلوبة.
الحصول على PCB العاري من الشركة المصنعة وتفحصه على أي عيوب أو مشاكل.

شراء المكونات وإعدادها:
تحديد المكونات الإلكترونية المطلوبة لـ PCB ، مثل الدوائر المتكاملة (ICs) ، المقاومات ، المكثفات ، والموصلات.
اشتري المكونات اللازمة من الموزع المعتمد أو مباشرة من الشركة المصنعة
إعداد المكونات للتجميع، مع التأكد من أنها موجهة بشكل صحيح وخالية من الرصاص (إن وجدت).

التجميع الآلي لـ PCB:
تطبيق معجون اللحام على اللوحة الالكترونية باستخدام عملية طباعة الشبكة أو جهاز تسليم آلي.
يتم وضع المكونات الإلكترونية بدقة على اللوحة الكهربائية باستخدام آلات الاختيار والوضع.
يتم إجراء لحام التدفق مرة أخرى في بيئة خالية من الرصاص ويتم التحكم فيها لتشكيل مفاصل لحام موثوقة.
بالنسبة للمكونات من خلال الثقب ، استخدم معدات إدخال وحامية آلية.

التفتيش ومراقبة الجودة:
فحص بصري للوحة PCB المجمعة لضمان وضع المكونات الصحيح وجودة اللحام.
إجراء اختبارات كهربائية مثل فحص الاستمرارية وقياس المقاومة واختبارات تشغيل الكهرباء للتأكد من أن الـ PCB تعمل بشكل صحيح.
تنفيذ تدابير إضافية لمراقبة الجودة، مثل التفتيش البصري الآلي (AOI) أو التفتيش بالأشعة السينية، للكشف عن أي عيوب خفية.

خيارات لحام انتقائي:
بالنسبة لمكونات أو مناطق محددة من PCB ، استخدم تقنيات لحام انتقائية مثل لحام يدوي أو لحام موجة انتقائي.
تستخدم هذه الطريقة عادة في المكونات أو إعادة العمل والإصلاحات التي يصعب لحامها باستخدام عملية إعادة التدفق.

طلاء وتغليف مطابق:
يتم تطبيق طبقة واقية متوافقة على PCB المجمعة لتعزيز مرونتها البيئية والميكانيكية.
في بعض الحالات ، يمكن تغليف PCBs في مركب العبوة أو مواد التعبئة لتوفير حماية ودعم إضافيين.

الفحوصات والاختبارات النهائية:
يتم إجراء اختبارات وظيفية واسعة لضمان أن الـ PCB المجمعة تلبي جميع مواصفات ومتطلبات التصميم.
إجراء اختبارات بيئية مثل الدورة الحرارية والرطوبة والاهتزاز للتحقق من موثوقية ومتانة PCB.
توثيق جميع نتائج الاختبار والاحتفاظ بسجلات جودة مفصلة للتتبع.

التعبئة والشحن:
ضع PCB في حاوية مناسبة أو محفظة للشحن والخزن الآمن.
يجب تقديم أي وثائق ضرورية، مثل تعليمات التجميع، والرسومات، وتقارير الاختبار، لمرافقتها.

الاعتبارات الرئيسيةPCB الإلكترونيةالتجميع:
الامتثال لمعايير الصناعة والمبادئ التوجيهية لتصميم وتصنيع PCB
استخدام مكونات ومواد عالية الجودة وموثوق بها
التشغيل الآلي ومراقبة العمليات لضمان التجميع المتسق والمتكرر
فحص صارم واختبار طوال عملية التجميع بأكملها
طرق التعبئة والشحن الصلبة لحماية PCBs أثناء النقل

الـPCB الإلكترونيةتم تصميم عملية التجميع لإنشاء PCB موثوقة وعالية الجودة التي تلبي احتياجات مجموعة متنوعة من التطبيقات الإلكترونية. مزيج من تقنيات التجميع الآلي،تدابير مراقبة الجودة وتدابير الحماية تضمن أداء PCB، المتانة والوظائف على المدى الطويل.

المزيد من الصور من 2 طبقات FR4 1.0mm 1oz غمرة الذهب لوحة الدوائر المطبوعة PCB