|
| الاسم التجاري: | KAZpcb |
| رقم الطراز: | ثنائي الفينيل متعدد الكلور-ب-002 |
| الـ MOQ: | 1 |
| السعر: | 1usd/pc |
| شروط الدفع: | باي بال /، تي / تي، ويسترن يونيون |
| القدرة على التوريد: | 10000-20000 متر مربع شهريا |
لوحات الدوائر المطبوعة من النحاس الثقيل 4L FR4 الخضراء قناع الصلبة البيضاء حرير شاشة PCB تجميع الخدمة
مواصفات مفصلة عن الهاتف المحمول الأزرق القناع الأبيض الحريري FR4 لوحة الدوائر المطبوعة الإلكترونية
| الفئة | بي سي بي |
| طبقات | 2 لتر |
| المواد | FR-4 |
| سمك النحاس | 1/10 ز |
| سمك اللوحة | 1.6ملم |
| القناع | أخضر |
| معيار الجودة | فئة 2 IPC ، 100% اختبار E |
| الشهادات | TS16949 ، ISO9001 ، UL ، RoHS |
مقدمة موجزة عنشينزن كاز سيركوت كو، المحدودة
مقدمة موجزة
شركة شنتشن كاز للدوائر، المحدودة، التي تم تأسيسها في عام 2007، هي شركة تصنيع PCB و PCBA المصنوعة خصيصا.إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات وألواح الدوائر المعدنيةوالتي هي مؤسسات عالية التقنية بما في ذلك التصنيع والمبيعات والخدمات وهلم جرا.
ماذا يمكننا أن نفعل لك
تسليم سريع: 2L: 3-5days
4L: 5-7 أيام
24 ساعة 48 ساعة: أمر عاجل
حجم الشركة: حوالي 300 موظف
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
قدرة المصنع:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1~20 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
فيما يلي الخطوات الرئيسيةخدمة تجميع أقراص PCB النحاس الثقيلة:
المواد والمكونات:
PCB عالي محتوى النحاس (سمك النحاس 2 أوقية، 4 أوقية أو 6 أوقية)
المكونات الإلكترونية الثقيلة (مثل ترانزستورات الطاقة ومقاومات الطاقة العالية ومساحات الحرارة)
لحام درجة حرارة عالية (مثل لحام خال من الرصاص ذو نقطة انصهار عالية)
معجون لحام عالي الجودة
عملية تجميع PCB:
تحضير PCB:
نظف سطح PCB بدقة لإزالة أي ملوثات.
تطبيق قناع اللحام وشاشة الحرير وفقا لمتطلبات وضع المكونات.
حفر وخلال الثقوب لقيود المكونات وتركيبها.
وضع المكونات:
ضع المكونات بعناية على PCB لضمان التوجه والمواءمة الصحيحة.
المكونات الآمنة تؤدي إلى بطاقات PCB باستخدام معجون اللحام عالي درجة الحرارة.
إعادة تحرير الدفق:
ضع PCB المجمعة في فرن إعادة التدفق أو استخدم محطة إعادة العمل بالهواء الساخن.
تسخين PCB إلى درجة حرارة إعادة التدفق المناسبة (عادة 230 °C إلى 260 °C) لإذابة معجون اللحام.
تأكد من رطوبة اللحام المناسبة وتشكيل المفاصل لجميع اتصالات المكونات.
التفتيش والاختبار:
فحص بصري لـ PCB لأي جسور لحام أو مفاصل باردة أو مكونات مفقودة.
إجراء اختبارات كهربائية للتحقق من وظائف الدائرة، مثل استمرارية، المقاومة، وقياسات الجهد.
إجراء جميع الاختبارات الوظيفية اللازمة لضمان استيفاء الدوائر لمواصفات التصميم.
إدارة الحرارة:
تحديد المكونات عالية الطاقة التي تتطلب تبريد إضافي.
تثبيت أجهزة غسيل الحرارة أو حلول أخرى لإدارة الحرارة حسب الحاجة لتبديد الحرارة بشكل فعال.
ضمان الواجهة الحرارية السليمة بين المكونات ومسح الحرارة.
طلاء مطابق (اختياري):
تطبيق طبقات مطابقة، مثل الأكريليك أو البولي يوريثان، لحماية PCB والمكونات من عوامل البيئة مثل الرطوبة والغبار والتآكل.
التجميع النهائي والتغليف:
قم بتثبيت PCB في غطاء مناسب أو حجرة ، إذا لزم الأمر.
احزموا الـ (بي سي بي) المجمّع من أجل الشحن والإرسال الآمنين
الاعتبارات الرئيسيةتجميع PCB النحاس الثقيل:
تأكد من أن مادة PCB وسمك النحاس مناسبة لمتطلبات الطاقة في التطبيق.
اختيار المكونات ذات القوى الملائمة وقدرات إزالة الحرارة.
استخدم لحام عالية درجة الحرارة ومعجون لحام لتحمل درجات حرارة عمل أعلى.
تنفيذ حلول مناسبة لإدارة الحرارة لمنع المكونات من الإفراط في الحرارة.
صور أخرى
