|
| الاسم التجاري: | NA |
| رقم الطراز: | غ |
| الـ MOQ: | 1 قطع |
| السعر: | 0.1usd/pcs |
| شروط الدفع: | T / T ، موني جرام |
| القدرة على التوريد: | 10000pcs شهريا |
وصف لخدمة تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
هذا اللوح عبارة عن 6 طبقات عالية من TG FR4 لوحة دوائر مطبوعة بلوك نحاسي مضمن.
نظرًا لأن حجم المكونات الإلكترونية يصبح أصغر وأصغر ، فإن حجم لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) يصبح أصغر وأصغر ، وتصبح مخططات تصميم المسار أكثر مركزية.نظرًا لزيادة طاقة الأجهزة الإلكترونية ، فإن سعة تسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلور كبيرة جدًا ، مما يؤثر على عمر الخدمة ، والشيخوخة ، وحتى عدم صلاحية الأجهزة الإلكترونية.
مواصفاتخدمة تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
| 1 | طبقة | 1-30 طبقة |
| 2 | مواد | FR-4 ، عالي TG ، خالٍ من الهالوجين FR4 ، |
| 3 | سماكة مجلس | 0.2 مم -7 مم |
| 4 | Max.finished Board جانب | 510 مم * 1200 مم |
| 5 | الحد الأدنى لحجم الفتحة المثقوبة | 0.25 ملم |
| 6 | عرض الخط الأدنى | 0.075 مم (3 مل) |
| 7 | الحد الأدنى للمسافة بين الخطوط | 0.075 مم (3 مل) |
| 8 | الانتهاء من السطح / المعالجة | HALS / HALS خالي من الرصاص ، قصدير كيميائي ، ذهب كيميائي ، غمر ذهبي فضي / ذهبي ، Osp ، طلاء ذهبي |
| 9 | سماكة النحاس | 0.5-4.0 أوقية |
| 10 | لون قناع اللحام | أخضر / أسود / أبيض / أحمر / أزرق / أصفر |
| 11 | التعبئة الداخلية | التعبئة فراغ ، كيس من البلاستيك |
| 12 | التغليف الخارجي | التعبئة الكرتون القياسية |
| 13 | التسامح حفرة | PTH: ± 0.076 ، NTPH: ± 0.05 |
| 14 | شهادة | UL ، ISO9001 ، ISO14001 ، بنفايات ، CQC |
| 15 | التنميط اللكم | التوجيه ، V-CUT ، Beveling |
| 16 | خدمة التجميع | توفير خدمة OEM لجميع أنواع تجميع لوحات الدوائر المطبوعة |
تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور (SMT) سعة المنتج
| قدرة SMT | |
| عنصر SMT | الاهلية |
| PCB ماكس.بحجم | 510 مم * 1200 مم (SMT) |
| مكون رقاقة | حزمة 0201 ، 0402 ، 0603 ، 0805 ، 1206 |
| مساحة Min.pin من IC | 0.1 ملم |
| دقيقة.مساحة BGA | 0.1 ملم |
| أقصى دقة لتجميع IC | ± 0.01 مم |
| قدرة التجميع | ≥8 مليون piots / يوم |
| قدرة SMT | 7 خطوط إنتاج SMT |
| قدرة DIP | 2 خطوط إنتاج DIP |
| اختبار التجميع | اختبار الجسر ، اختبار AOI ، اختبار الأشعة السينية ، ICT (اختبار الدائرة) ، FCT (اختبار الدائرة الوظيفية) |
FCT (اختبار الدائرة الوظيفية) |
الاختبار الحالي واختبار الجهد ودرجة الحرارة المرتفعة واختبار درجة الحرارة المنخفضة واختبار تأثير السقوط واختبار الشيخوخة واختبار مقاومة الماء واختبار مقاومة التسرب وما إلى ذلك يمكن إجراء اختبار مختلف وفقًا لمتطلباتك. |
تطبيق المنتجات:
1 ، الاتصالات السلكية واللاسلكية
2 ، إلكترونيات المستهلك
3 ، مراقبة الأمن
4 ، إلكترونات السيارة
5 ، المنزل الذكي
6 ، الضوابط الصناعية
7 ، الجيش والدفاع
8 ، السيارات
9 ، الأتمتة الصناعية
10 ، الأجهزة الطبية
11 ، الطاقة الجديدة
وهلم جرا
ميزة الخدمة تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
• المسؤولية الصارمة عن المنتج ، مع أخذ معيار IPC-A-160
• المعالجة الهندسية قبل الإنتاج
• التحكم في عملية الإنتاج (5 مللي ثانية)
• اختبار إلكتروني بنسبة 100٪ ، فحص بصري بنسبة 100٪ ، بما في ذلك IQC و IPQC و FQC و OQC
• فحص AOI بنسبة 100٪ ، بما في ذلك الأشعة السينية والميكروسكوب ثلاثي الأبعاد وتكنولوجيا المعلومات والاتصالات
• اختبار الجهد العالي ، اختبار التحكم في المعاوقة
• القسم الصغير ، قدرة اللحام ، اختبار الإجهاد الحراري ، اختبار الصدمة
خدمات OEM / ODM / EMS لـ PCBA:
· PCBA ، PCB Board التجمع: SMT & PTH & BGA
· تصميم PCBA والضميمة
· تحديد مصادر المكونات وشرائها
النماذج الأولية السريعة
· صب حقن البلاستيك
· ختم الصفائح المعدنية
· التجميع النهائي
· الاختبار: AOI ، الاختبار داخل الدائرة (ICT) ، الاختبار الوظيفي (FCT)
· التخليص الجمركي لاستيراد المواد وتصدير المنتجات
لقد أصبحنا الآن مصنعًا يمكنه تقديم خدمة وقفة واحدة ،
من إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يتم شراء المكونات لتجميع المكونات.
مع أكثر من 15 عامًا من الخبرة في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، توفر KAZ Circuit خيارات تصنيع مرنة تتكيف مع أهداف التكلفة ومتطلبات التسليم والطلبات المتقلبة في الحجم.
