|
| الاسم التجاري: | NA |
| رقم الطراز: | كاز-ب-نا |
| الـ MOQ: | 1 قطع |
| السعر: | 0.1 |
| شروط الدفع: | تي / تي ، ويسترن يونيون ، موني جرام |
| القدرة على التوريد: | 100000 جهاز كمبيوتر شخصى شهريا |
عمل اختبار دائرة تجميع مكونات FR4 PCBA الطويلة الكبيرة SMT PCB Assembly PCB Assembly
الخصائص
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
| السعة | مزدوج الجانبين: 2000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1 ~ 30 طبقة |
| المواد | FR4، الألومنيوم، PI، مادة Megtron |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg135~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
تعمل KAZ Circuit كمصنع لـ PCB&PCBA منذ عام 2007. متخصصة في تصنيع النماذج الأولية السريعة والسلسلة الصغيرة إلى المتوسطة من الصلبة والمرنة ،لوحات صلبة مرنة ومتعددة الطبقات.بالإضافة إلى لوحات الدوائر من الألومنيوم. لدينا قوة قوية في تصنيع لوحة روجر، لوحة مادة ميغترون ولوحات HDI خطوتين وثلاثة خطوات وما إلى ذلك.
وبالإضافة إلى سبعة خطوط إنتاج SMT وخطوط 2 DIP ، نحن نقدم خدمة واحدة لعملائنا.
تجميع SMT PCB الإجراء:
تحضير PCB:
تنظيف رصيف PCB لإزالة أي ملوثات قد تؤثر على جودة الجمع اللحامي.
قم بتطبيق قناع لحام على PCB لتحديد وسائد النحاس التي سيتم وضع المكونات فيها.
يتم تطبيق معالجة سطحية مثل ENIG (الذهب الغمر النيكل غير الكهربائي) على وسائد النحاس لتعزيز قابلية اللحام.
طباعة طبقة اللحام:
ضع الشريط فوق الـ PCB مع فتحات الشريط مطابقة للوحات النحاسية للـ PCB
يتم خدش معجون اللحام (مزيج من جسيمات سبيكة اللحام والتيار) عبر القلم ، ويتم إيداع معجون اللحام على وسائط PCB.
السيطرة الدقيقة على سمك القلم، وحجم معجون اللحام، وضغط المكنسة أمر بالغ الأهمية لترسب معجون اللحام بشكل ثابت.
موقع العنصر:
الآلات الآلية للاختيار والوضع تستخدم أنظمة رؤية لتحديد مواقع المكونات بدقة ووضعها على معجون اللحام.
توجيه المكونات ، والتساوي ، ودقة الموقع أمر بالغ الأهمية لمفاصل اللحام الموثوق بها.
يمكن وضع مكونات إضافية مثل الموصلات أو أوعية الحرارة يدويًا.
لحام إعادة التدفق
يتم تمرير مكونات PCB من خلال فرن إعادة التدفق مع ملفات تعريف درجة الحرارة التي يتم التحكم فيها بعناية.
يذوب معجون اللحام ، ويرطب خطوط المكونات وأحزمة PCB ، ويشكل مفصل اللحام أثناء تبريده.
تتمتع سبائك اللحام المختلفة ، مثل الخالية من الرصاص (مثل القصدير والفضة والنحاس) ، بمواصفات درجة حرارة إعادة التدفق المحددة.
التفتيش والاختبار:
التفتيش البصري (اليدوي أو الآلي) للتحقق من وضع المكونات بشكل صحيح ، ونوعية مفصل اللحام ، والعيوب المحتملة.
تستخدم أنظمة الفحص البصري الآلي رؤية الآلة لتحديد وتحديد أي مشاكل بسرعة.
الاختبارات الكهربائية، مثل اختبار الدائرة (ICT) أو الاختبار الوظيفي، تحقق من الأداء الكهربائي لـ PCB.
الطلاء النظيف والمتوافق (اختياري):
يمكن أن تخضع مجموعات PCB لعملية تنظيف لإزالة أي معجون أو تدفق لحام متبقي.
الطلاء المتوافق هو طبقة حماية بوليمرية يمكن تطبيقها على PCB لزيادة الرطوبة ومقاومة البيئة.
تجميع SMT PCBتتطلب مراقبة صارمة على العملية بأكملها لضمان جودة عالية وموثوقية للمنتجات الإلكترونية.وتكنولوجيات التفتيش حاسمة لاستخدام SMT على نطاق واسع في تصنيع الإلكترونيات الحديثة.
صور أخرى
