عمل اختبار دائرة تجميع مكونات FR4 PCBA الطويلة الكبيرة SMT PCB Assembly PCB Assembly

عمل اختبار دائرة تجميع مكونات FR4 PCBA الطويلة الكبيرة SMT PCB Assembly PCB Assembly

الخصائص

1/FR4 PCB#OEM #LCD Display#إلكترونية لوحة الدوائر #دوائر التجميع #PCBA #Multilayer PCB Assembly#PCBA اختبار

2/OEM/ODM,PCBA التصنيع,مصادر المكونات ومكونات التجميع

3/PCB متعدد الطبقات # FR4 PCB # OEM # تجميع لوحة الدوائر الإلكترونية # SMT # DIP # تجميع المكونات # اختبار PCBA

4/SMT#DIP#AOI اختبار# اختبار الأشعة السينية# لوحة الدوائر المطبوعة# تجميع PCB# اختبار PCBA# بناء الصندوق

5/FR4 PCB# تجميع النموذج الأول# حجم صغير ومتوسط ومتزامن # تغيير سريع # تجميع PCB# لوحة دوائر مطبوعة مزدوجة الجانب

6/لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة المرنة& لوحة الدوائر الصلبة# لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات# ENIG / HASL / OSP# معالجة السطح.مكونات مصدر# تجميع المكونات

7/TQFP-64 & TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI لوحات الدوائر المطبوعة محول مجلس الاختبار

8/الذهب المصفوف متعدد الطبقات لوحات الدوائر المصبوغة وحدات تحكم الوصول المستقلة مستخرج الصوت ومعالجة السطح NIAU

9/التعبئة والتغليف: كرتون، كيس الفقاعات مضاد للستاتيك

ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:

تصنيع الـ PCB (النموذج الأولي والصغير والمتوسط والإنتاج الجماعي)

مصادر المكونات

مجموعة PCB / SMT / DIP

للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:

ملف جيربر، مع مواصفات مفصلة لـ PCB

قائمة BOM (أفضل مع Excel fomart)

صور PCBA (إذا كنت قد فعلت هذا PCBA من قبل)

تعمل KAZ Circuit كمصنعة لـ PCB&PCBA منذ عام 2007. متخصصة في تصنيع النماذج الأولية سريعة الدوران والسلسلة الصغيرة إلى المتوسطة من الصلبة والمرنة ،لوحات صلبة مرنة ومتعددة الطبقات.

بالإضافة إلى لوحات الدوائر من الألومنيوم. لدينا قوة قوية في تصنيع لوحة روجر، لوحة مادة MEGTRON ولوحات HDI 2 و 3 خطوات وما إلى ذلك.

وبالإضافة إلى سبعة خطوط إنتاج SMT وخطوط 2 DIP، نحن نقدم خدمة واحدة لمستهلكينا.

تجميع SMT PCBالإجراء:

تحضير PCB:

تنظيف رصيف PCB لإزالة أي ملوثات قد تؤثر على جودة الجمع اللحامي.

قم بتطبيق قناع لحام على PCB لتحديد وسائد النحاس التي سيتم وضع المكونات فيها.

يتم تطبيق معالجة سطحية مثل ENIG (الذهب الغمر النيكل غير الكهربائي) على وسائد النحاس لتعزيز قابلية اللحام.

طباعة طبقة اللحام:

ضع الشريط فوق الـ PCB مع فتحات الشريط مطابقة للوحات النحاسية للـ PCB

يتم خدش معجون اللحام (مزيج من جسيمات سبيكة اللحام والتيار) عبر القلم ، ويتم إيداع معجون اللحام على وسائط PCB.

السيطرة الدقيقة على سمك القلم، وحجم معجون اللحام، وضغط المكنسة أمر بالغ الأهمية لترسب معجون اللحام بشكل ثابت.

موقع العنصر:

الآلات الآلية للاختيار والوضع تستخدم أنظمة رؤية لتحديد مواقع المكونات بدقة ووضعها على معجون اللحام.

توجيه المكونات ، والتساوي ، ودقة الموقع أمر بالغ الأهمية لمفاصل اللحام الموثوق بها.

يمكن وضع مكونات إضافية مثل الموصلات أو أوعية الحرارة يدويًا.

لحام إعادة التدفق

يتم تمرير مكونات PCB من خلال فرن إعادة التدفق مع ملفات تعريف درجة الحرارة التي يتم التحكم فيها بعناية.

يذوب معجون اللحام ، ويرطب خطوط المكونات وأحزمة PCB ، ويشكل مفصل اللحام أثناء تبريده.

تتمتع سبائك اللحام المختلفة ، مثل الخالية من الرصاص (مثل القصدير والفضة والنحاس) ، بمواصفات درجة حرارة إعادة التدفق المحددة.

التفتيش والاختبار:

التفتيش البصري (اليدوي أو الآلي) للتحقق من وضع المكونات بشكل صحيح ، ونوعية مفصل اللحام ، والعيوب المحتملة.

تستخدم أنظمة الفحص البصري الآلي رؤية الآلة لتحديد وتحديد أي مشاكل بسرعة.

الاختبارات الكهربائية، مثل اختبار الدائرة (ICT) أو الاختبار الوظيفي، تحقق من الأداء الكهربائي لـ PCB.

الطلاء النظيف والمتوافق (اختياري):

يمكن أن تخضع مجموعات PCB لعملية تنظيف لإزالة أي معجون أو تدفق لحام متبقي.

الطلاء المتوافق هو طبقة حماية بوليمرية يمكن تطبيقها على PCB لزيادة الرطوبة ومقاومة البيئة.

تجميع SMT PCBتتطلب مراقبة صارمة على العملية بأكملها لضمان جودة عالية وموثوقية للمنتجات الإلكترونية.وتكنولوجيات التفتيش حاسمة لاستخدام SMT على نطاق واسع في تصنيع الإلكترونيات الحديثة.

صور أخرى