|
| الاسم التجاري: | KAZ |
| رقم الطراز: | كازاخستان-BD |
| الـ MOQ: | 1 جهاز الكمبيوتر |
| السعر: | 0.1-3USD/PC |
| شروط الدفع: | L/C, T/T, باي بال |
| القدرة على التوريد: | 20000 squaremeters شهريا |
ألومنيوم مدعوم بدون رصاص دورة سريعة 1 طبقة 1 OZ لوحة الدوائر المطبوعة,لوحة PCB,AL مواد الدعم
المواصفات
الخصائص
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
معلومات الشركة:
KAZ Circuit هو مصنع PCB محترف من الصين منذ عام 2007 ، كما يوفر خدمة تجميع PCB لعملائنا. الآن مع حوالي 300 موظف. معتمد مع ISO9001 ، TS16949 ، UL ، RoHS.نحن واثقون من تزويدك بمنتجات عالية الجودة بسعر مصنع موجه في أسرع وقت للتسليم!
قدرة المصنع:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1~20 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
عملية إنشاء لوحة PCB LEDالمعلومات
تصميم الدوائر
تحديد متطلبات الطاقة للدائرة الكاملة للدي.إد، بما في ذلك الحد الأقصى للتيار والجهد
النظر في استخدام وحدة التحكم الدقيقة أو مشغل IC للسيطرة على سطوع LED والآثار
دمج أي تكييف طاقة أو دوائر حماية ضرورية
تخطيط PCB
ترتيب المكونات لتقليل طول الأثر وتحسين التبديد الحراري
ترك مساحة كافية بين آثار الجهد العالي / التيار العالي و آثار الجهد المنخفض / التيار المنخفض
خطة لتثبيت الثقوب وتثبيت الأجهزة وأي تكامل ميكانيكي
التصميم
استخدم عرض المسار المناسب والمسافة للتعامل مع الحمل الحالي المتوقع
يتضمن صب النحاس أو طائرات للتعليق والتوزيع
إضافة نقاط اختبار لتسهيل استكشاف الأخطاء والقياس
النظر في إضافة علامات الشاشة لتحديد المكونات
تحضير للصناعة
إعطاء تعليمات تفصيلية للتجميع، بما في ذلك وضع المكونات وتوجيهها
تحديد أي متطلبات تصنيع خاصة مثل HASL، ENIG أو الغمر الفضة التشطيب
يتضمن BOM الدقيق مع رقم الجزء والكمية والمصدر
الصناعة
وشركات تصنيع الـ (بي سي بي) تعمل معاً بشكل وثيق لضمان تصنيع دقيق ومراقبة الجودة
مناقشة خيارات الميزات المتقدمة مثل لوحات متعددة الطبقات ، والشبكات العمياء / المدفونة أو التحكم في المعوقة
تجميع واختبار
اتبع تعليمات التجميع بعناية لتجنب أي مشاكل أثناء عملية اللحام
إجراء اختبارات شاملة، بما في ذلك التحقق الوظيفي وقياسات التيار/الجهد والتحليل الحراري
النظر في برمجة وحدة التحكم الصغيرة أو مدرب IC لتحقيق التحكم المتقدم LED والآثار
المنتج النهائي
دمج ألواح PCB LED في المنتجات النهائية مثل الأضواء أو الشاشات أو التطبيقات الأخرى
تصميم وتصنيع أي علب ميكانيكية ضرورية أو مخزونات حرارة أو أجهزة تركيب
وثائق المنتج الكاملة بما في ذلك كتيبات المستخدم ودلائل التثبيت ومعلومات الضمان
الصور
