صانع الألومنيوم PCB ENIG 1u'' طبقة متعددة الطبقات لوحة الدوائر المطبوعة

صانع الألومنيوم PCB ENIG 1u'' طبقة متعددة الطبقات لوحة الدوائر المطبوعة لوحة PCB لل LED

تصنيع الـ PCB المتخصص

شنتشن KAZ Circuit هي شركة مصنعة لـ PCB و PCBA. الشهادات: ISO 9001 ، UL (E337072) ، TS16949 (0259279) ، RoHS

لدينا أكثر من 300 موظف و 8000 متر مربع مساحة المبنى. منتجاتنا تشمل صلبة FR-4 PCB، FPC، PCB صلبة مرنة والألومنيوم، PCB أساس النحاس، خدمة التجميع بما في ذلك SMT،DIP مع ستة خطوط التجميع.

توفير خدمة من محطة واحدة لعملائنا بما في ذلك:

• إنتاج الـ PCB (النموذج الأولي، والإنتاج الصغير والمتوسط، والإنتاج الضخم)
• مصادر المكونات
• تجميع PCB (SMT ، SMD ، DIP)

تتضمن قدرة تكنولوجيا PCB لدينا من 1 إلى 20 طبقة ، الحد الأدنى لحجم ثقب الدليل من 0.1 مم ، الحد الأدنى لحجم المسار / الخط من 0.075 مم ، معالجة السطح من OSP ، HAL ، HASL ، ENIG ، Gold Finger وأكثر من ذلك.يمكننا أن نجعل طاقة إنتاجنا 12،000 متر مربع / شهر للجانبين المزدوجين و 8000 متر مربع / شهر لعدة طبقات.

نحن مصنعون لـ PCB و PCBA لأكثر من 11 عامًا في الصين. الآن مع حوالي 300 موظف. وقتنا القيادي القياسي: 4-5 أيام لـ 2L ؛ 5-7 لـ 4L. الخدمة السريعة متوفرة.

المواصفات التفصيلية

لوحة PCB LEDمعلومات عن عملية الخلق

تصميم الدوائر
تحديد متطلبات الطاقة للدائرة الكاملة للدي.إد، بما في ذلك الحد الأقصى للتيار والجهد
النظر في استخدام وحدة التحكم الدقيقة أو مشغل IC للسيطرة على سطوع LED والآثار
دمج أي تكييف طاقة أو دوائر حماية ضرورية

تخطيط PCB
ترتيب المكونات لتقليل طول الأثر وتحسين التبديد الحراري
ترك مساحة كافية بين آثار الجهد العالي / التيار العالي و آثار الجهد المنخفض / التيار المنخفض
خطة لتثبيت الثقوب وتثبيت الأجهزة وأي تكامل ميكانيكي

التصميم
استخدم عرض المسار المناسب والمسافة للتعامل مع الحمل الحالي المتوقع
يتضمن صب النحاس أو طائرات للتعليق والتوزيع
إضافة نقاط اختبار لتسهيل استكشاف الأخطاء والقياس
النظر في إضافة علامات الشاشة لتحديد المكونات

تحضير للصناعة
إعطاء تعليمات تفصيلية للتجميع، بما في ذلك وضع المكونات وتوجيهها
تحديد أي متطلبات تصنيع خاصة مثل HASL، ENIG أو الغمر الفضة التشطيب
يتضمن BOM الدقيق مع رقم الجزء والكمية والمصدر

الصناعة
وشركات تصنيع الـ (بي سي بي) تعمل معاً بشكل وثيق لضمان تصنيع دقيق ومراقبة الجودة
مناقشة خيارات الميزات المتقدمة مثل لوحات متعددة الطبقات ، والشبكات العمياء / المدفونة أو التحكم في المعوقة
 

تجميع واختبار
اتبع تعليمات التجميع بعناية لتجنب أي مشاكل أثناء عملية اللحام
إجراء اختبارات شاملة، بما في ذلك التحقق الوظيفي وقياسات التيار/الجهد والتحليل الحراري
النظر في برمجة وحدة التحكم الصغيرة أو مدرب IC لتحقيق التحكم المتقدم LED والآثار
 

المنتج النهائي
دمجالـLED PCBلوحات في المنتجات النهائية مثل الأضواء أو الشاشات أو التطبيقات الأخرى
تصميم وتصنيع أي علب ميكانيكية ضرورية أو مخزونات حرارة أو أجهزة تركيب
وثائق المنتج الكاملة بما في ذلك كتيبات المستخدم ودلائل التثبيت ومعلومات الضمان

الصور