FR4 1 أوقية النحاس ENIG السطح 0.2 مم دقيقة ثقب الحفر لوحة الدوائر الإلكترونية المطبوعة

FR4 1 أوقية النحاس ENIG السطح 0.2mm دقيقة ثقب الحفرة الالكترونية لوحة الدوائر المطبوعة

مواصفات التفاصيل:

• طبقات: 2 طبقة
• مادة: fr-4
• سمك النحاس: 1 أوقية
• المعالجة السطحية: الذهب الغمر ENIG
• الحد الأدنى لثقب الحفر: 0.2 ملم
• لون القناع: أخضر
• لون الحرير: أبيض

هذا الـ (بي سي بي) للأجهزة المنزلية الذكية

للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:

ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:

• النموذج الأولي لـ PCB / الإنتاج الضخم
• مكونات مصدر مطابقة لقائمتك
• تجميع PCB (SMT/DIP..)

لوحات الدوائر المطبوعةهي المكونات الأساسية للمعدات الإلكترونية وهي الأساس المادي الذي يربط ويدعم مختلف المكونات الإلكترونية.يلعب دورا حيويا في وظائف وموثوقية الأنظمة الإلكترونية.

الجوانب الرئيسيةلوحات الدوائر المطبوعة الإلكترونيةتشمل:

طبقات وتكوين:
تتكون PCBs عادةً من طبقات متعددة ، مع أن الأكثر شيوعًا هو تصميم طبقة 2 أو 4.
هذه الطبقات مصنوعة من النحاس الذي يعمل كمسارات موصلة وتربة غير موصلة مثل الألياف الزجاجية (FR-4) أو مواد خاصة أخرى.
يمكن أن تشمل الطبقات الأخرى الطاقة والمستويات الأرضية لتوزيع الطاقة والحد من الضوضاء.

الاتصالات والآثار:
يتم حفر طبقة النحاس لتشكيل آثار موصلة تعمل كمسارات للإشارات الكهربائية والطاقة.
القنوات هي ثقوب مطلية تمر بها والتي تربط المسارات بين الطبقات المختلفة ، مما يتيح الاتصالات المتعددة الطبقات.
تم تصميم عرض المسار والمسافة وأنماط التوجيه لتحسين سلامة الإشارة والعائق والأداء الكهربائي العام.

مكون إلكتروني:
يتم تركيب المكونات الإلكترونية، مثل الدوائر المتكاملة، المقاومات، المكثفات، والمتصلات، وتلحمها إلى PCB.
إن وضع وتوجيه هذه المكونات أمر بالغ الأهمية لضمان الأداء الأمثل والتبريد ووظائف النظام بشكل عام.

تكنولوجيا تصنيع أقراص PCB:
عادة ما تشمل عمليات تصنيع PCB خطوات مثل التصفيف والحفر وتصفية النحاس والحفر وتطبيق قناع اللحام.
تستخدم التقنيات المتقدمة مثل الحفر بالليزر، والطلاء المتقدم، والتغليف المتعدد الطبقات في تصاميم PCB المتخصصة.

تجميع الـ PCB واللحام:
يتم وضع المكونات الإلكترونية وحاملها على اللوحة الكهربائية إما يدويًا أو تلقائيًا باستخدام تقنيات مثل لحام ثقب أو لحام سطحي.
إن لحام الارتداد وحام الموجات هي عمليات آلية شائعة لربط المكونات.

اختبار ومراقبة الجودة:
يخضع PCB لعمليات اختبار وتفتيش مختلفة مثل التفتيش البصري والاختبار الكهربائي والاختبار الوظيفي لضمان موثوقيته وأدائه.
تساعد تدابير مراقبة الجودة، مثل عمليات التفتيش أثناء العملية وممارسات التصميم من أجل التصنيع (DFM) ، على الحفاظ على معايير عالية في إنتاج PCB.

الأقراص الالكترونيةتستخدم في مجموعة واسعة من التطبيقات، بما في ذلك الإلكترونيات الاستهلاكية والمعدات الصناعية وأنظمة السيارات والأجهزة الطبية ومعدات الطيران والاتصالات والمزيد.التقدم المستمر في تكنولوجيا PCB، مثل تطوير أقراص PCB ذات الكثافة العالية (HDI) والأقراص PCB المرنة، مكنت من إنشاء أجهزة إلكترونية أصغر وأكثر قوة وأكثر كفاءة في استخدام الطاقة.

المزيد من الصور من 2 طبقات FR4 1.0mm 1oz غمرة الذهب لوحة الدوائر المطبوعة PCB