|
| الاسم التجاري: | KAZ Circuit |
| رقم الطراز: | لوحة الدوائر المطبوعة-B-041 |
| الـ MOQ: | 1 جهاز الكمبيوتر |
| السعر: | USD/pc |
| شروط الدفع: | T / T، ويسترن يونيون، باي بال |
| القدرة على التوريد: | 20،000 متر مربع / شهر |
2 طبقات SMT PCB التجميع pcba اللوحة النموذج الخدمة الخضراء Soldmask الشاشة الحريرية البيضاء
مواصفات التفاصيل:
| طبقات | 2 |
| المواد | FR-4 |
| سمك اللوحة | 1.6ملم |
| سمك النحاس | 1 أوقية |
| معالجة السطح | HASL LF |
| بيعت الأقنعة و الشاشة الحريرية | الأخضر والأبيض |
| معيار الجودة | فئة 2 IPC ، 100% اختبار E |
| الشهادات | TS16949 ، ISO9001 ، UL ، RoHS |
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
معلومات الشركة:
KAZ Circuit هو مصنع PCB محترف من الصين منذ عام 2007 ، كما يوفر خدمة تجميع PCB لعملائنا. الآن مع حوالي 300 موظف. معتمد مع ISO9001 ، TS16949 ، UL ، RoHS.نحن واثقون من تزويدك بمنتجات عالية الجودة بسعر مصنع موجه في أسرع وقت للتسليم!
قدرة المصنع:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1~20 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
قدرة SMT
تجميع SMT PCB يشير إلى عملية تصنيع لوحة دوائر مطبوعة باستخدام تقنية التثبيت السطحي،حيث يتم وضع المكونات الإلكترونية وحاملها مباشرة على سطح PCB بدلاً من إدخالها من خلال الثقوب.
الجوانب الرئيسيةتجميع SMT PCBتشمل:
وضع المكونات:
يتم وضع مكونات SMT مثل المقاومات والمكثفات والدوائر المتكاملة وغيرها من أجهزة تركيب السطح مباشرة على سطح PCB باستخدام آلات الاختيار والمكان الآلية.
إن وضع المكونات بدقة أمر بالغ الأهمية لضمان محاذاة دقيقة واتصالات كهربائية موثوقة.
ترسب معجون اللحام:
معجون اللحام هو خليط من جزيئات سبيكة اللحام والجريان الذي يتم إيداعه بشكل انتقائي على لوحات النحاس من PCB باستخدام طباعة الشبكة أو غيرها من العمليات الآلية.
تعمل معجون اللحام كمواد لاصقة وموصلة تشكل الاتصال الكهربائي بين المكونات و PCB.
لحام العودة:
بعد وضع المكونات the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
يتم تحسين ملامح التدفق العائلي بما في ذلك درجة الحرارة والوقت والغلاف الجوي بعناية لضمان مفاصل اللحام الموثوق بها.
يكتشف تلقائياً:
بعد عملية إعادة التدفق ، يتم فحص مجموعات PCB تلقائيًا باستخدام مجموعة متنوعة من التقنيات ، مثل الفحص البصري أو فحص الأشعة السينية أو الفحص البصري الآلي (AOI).
هذه الفحوصات تساعد على تحديد وتصحيح أي مشاكل مثل عيوب اللحام أو عدم مواءمة المكونات أو المكونات المفقودة.
اختبار ومراقبة الجودة:
يتم إجراء اختبارات شاملة ، بما في ذلك الاختبارات الوظيفية والكهربائية والبيئية ، لضمان أن مجموعات PCB تلبي المواصفات المطلوبة ومعايير الأداء.
تنفيذ تدابير مراقبة الجودة، مثل مراقبة العملية الإحصائية وتحليل الفشل، للحفاظ على معايير التصنيع العالية وموثوقية المنتج.
مزاياتجميع SMT PCB:
كثافة المكونات العالية: تكون مكونات SMT أصغر ويمكن وضعها أكثر قربًا من بعضها البعض ، مما يؤدي إلى تصميم PCB أكثر تكثيفًا وأصغر.
تحسين الموثوقية: تكون مفاصل اللحام SMT أكثر مقاومة للهزات والصدمات والدورات الحرارية من اتصالات الثقب.
التصنيع الآلي: يمكن أن تكون عملية تجميع SMT آلية للغاية ، مما يزيد من كفاءة الإنتاج ويقلل من العمل اليدوي.
فعالية التكلفة: يمكن أن يكون تجميع SMT أكثر فعالية من حيث التكلفة ، وخاصة لإنتاج الحجم الكبير ، بسبب انخفاض تكاليف المواد والعمالة.
تجميع SMT PCBالتطبيقات:
أجهزة الكترونيات الاستهلاكية: الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة المحمولة الأخرى
الإلكترونيات الصناعية: أنظمة التحكم ومعدات الأتمتة ومعدات إلكترونيات الطاقة
إلكترونيات السيارات: وحدات تحكم المحركات وأنظمة المعلومات والترفيه وأجهزة السلامة
الطيران والفضاء والدفاع: أجهزة الطيران وأنظمة الأقمار الصناعية والمعدات العسكرية
الأجهزة الطبية: المعدات التشخيصية والأجهزة القابلة لزرعها والحلول الصحية المحمولة
تجميع SMT PCBهي تكنولوجيا أساسية تستخدم لإنتاج أجهزة إلكترونية مضغوطة وموثوقة وفعالة من حيث التكلفة في مجموعة متنوعة من الصناعات.
محطات الطاقة المحمولةعادة ما تتضمن المكونات الرئيسية التالية:
مجموعة البطاريات: توفر تخزين الطاقة الأساسية، وتتكون عادة من بطاريات ليثيوم أيون.يتطلب PCB نظام إدارة البطارية (BMS) لمراقبة حالة البطارية وحماية البطارية من الشحن الزائد / الفراغ الزائد.
الدائرة العاكسة: تحويل طاقة البطارية المشتركة إلى طاقة التيار المتردد لتشغيل أجهزة مختلفة. تحتاج الدائرة العاكسة إلى مكونات مثل المحفزات والمكثفات وأجهزة أشباه الموصلات.
دائرة الشحن: مسؤولة عن شحن بطارية البطارية الداخلية وتدعم مصادر إدخال متعددة مثل طاقة التيار المتردد والألواح الشمسية. تتضمن دائرة الشحن تبديل مصدر الطاقة ،استشعار التيارمراقبة درجة الحرارة، الخ
موصلات الدخول / الإخراج: يوفر منافذ USB ومنافذ DC وموصلات أخرى لربط وشحن الأجهزة الخارجية. تتطلب وحدة الواجهة دوائر تنظيم الجهد وحماية.
دائرة التحكم: تدير العمليات الشاملة لمحطة توليد الكهرباء ، بما في ذلك مراقبة حالة البطارية ، والتحكم في طاقة الإخراج ، ومدفع العرض ، وما إلى ذلك. غالباً ما يتم تنفيذها باستخدام وحدة تحكم صغيرة.
التصميم الحراري: يتطلب النظر في الحرارة المولدة من مكونات إمدادات الطاقة تخطيط PCB دقيق لإنشاء مسارات حرارية مناسبة.
أقراص PCB محطة الطاقة المحمولةيتطلب التصميم عوامل موازنة مثل سعة البطارية وطاقة الإخراج والحجم والوزن. وهو يتطلب طوبولوجيا الدوائر والمخططات المنسقة بشكل جيد مع التركيز القوي على السلامة.
صور لهذاPCB، خدمة PCBA، وقف واحد خدمة التصنيع الإلكتروني تجميع PCB لمنتجات الصوت
