|
| الاسم التجاري: | KAZpcb |
| رقم الطراز: | ام بي سي بي-بي-001 |
| الـ MOQ: | 1 |
| السعر: | 0.1-3USD/pc |
| شروط الدفع: | باي بال, T/T, ويسترن يونيون |
| القدرة على التوريد: | 10000-20000 متر مربع في الشهر |
العديد من طبقات FR4 الخضراء Soldermask الغمر الذهب الدقة العالية لوحات الدوائر المطبوعة PCB
مقدمة موجزة
ShenZhen KAZ Circuit Co، LTD ، تركز بشكل رئيسي على PCB و PCBA لأكثر من 10 سنوات ، تعمل في دقة عالية من جانب واحد ، من جانبين ،إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات ولوحات الدوائر المعدنية الركيزة مع فريق إنتاج غني الخبرة والتسليم في الوقت المناسب، و قد وافقت على شهادات ISO9001 و SGS و ROHS و USA UL و TS16949 على التوالي.
المنتجات في شركتنا مصنوعة حسب الطلب بناء على GERBER و BOM التي قدمتها.
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
المواصفات التفصيلية
| مواد اللوحات | FR-4 |
| معالجة السطح | الذهب الغمر/0.05-0.1um |
| سمك اللوحة | 1.6ملم |
| سمك النحاس | 1 أوقية |
| كريم الحرير | أبيض/أسود |
| قناع لحام | أخضر/أزرق/أسود |
قدرة المصنع:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1~20 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
أقراص PCB متعددة الطبقات
أقراص PCB متعددة الطبقاتهي لوحة الدوائر المطبوعة مصنوعة من أكثر من طبقتين من ورق النحاس. وهي تتكون من ورق النحاس الداخلي ، وتربة عازلة ورق نحاس خارجي ،ويتم تحقيق الترابط بين الطبقات عن طريق الحفر وتصفية النحاسبالمقارنة مع الـ PCB ذو الطبقة الواحدة أو الطبقة المزدوجة ،PCBات متعددة الطبقاتيمكن تحقيق كثافة الأسلاك العالية وتصميم الدوائر المعقدة.
مزايا PCB متعددة الطبقات:
كثافة الأسلاك العالية وقدرات تصميم الدوائر المعقدة
مزيد من التوافق الكهرومغناطيسي وسلامة الإشارة
مسارات نقل إشارة أقصر، وتحسين أداء الدائرة
موثوقية أعلى وقوة ميكانيكية
توزيع طاقة وأرضية أكثر مرونة
تكوين PCB متعدد الطبقات:
ورق النحاس الداخلي: يوفر طبقة موصلة والأسلاك
الركيزة العازلة (FR-4، الديليكتريك عالي التردد منخفض الخسارة، الخ): يعزل ويدعم كل طبقة من ورق النحاس
ورق النحاس الخارجي: يوفر الأسلاك السطحية والواجهة
المعادن المنثارة: تحقق الاتصال الكهربائي بين الطبقات
معالجة السطح: HASL، ENIG، OSP وغيرها من عمليات معالجة السطح
تصميم وتصنيع أقراص PCB متعددة الطبقات:
تصميم الدوائر: سلامة الإشارة، وصميم سلامة الطاقة/الأرضلوحات متعددة الطبقات
التخطيط والأسلاك: تخصيص طبقة معقولة وتحسين التوجيه
تصميم العملية: حجم الفتحة، الفاصل بين الطبقات، سمك ورق النحاس، الخ.
عملية التصنيع: الطلاء، الحفر، طبقة النحاس، الحفر، معالجة السطح، الخ.
صور أخرى
