|
| الاسم التجاري: | KAZ Circuit |
| رقم الطراز: | PCBA-S-096597 |
| الـ MOQ: | 1 جهاز الكمبيوتر |
| السعر: | USD/pc |
| شروط الدفع: | T / T ، ويسترن يونيون ، باي بال |
| القدرة على التوريد: | 20،000 متر مربع / شهر |
النموذج الأول سريع التحول والإنتاج الضخممجموعة SMT PCB6 خطوط تجميع PCB
مواصفات التفاصيل:
| طبقات | 2 |
| المواد | FR-4 |
| سمك اللوحة | 1.6ملم |
| سمك النحاس | 1 أوقية |
| معالجة السطح | HASL LF |
| بيعت الأقنعة و الشاشة الحريرية | الأخضر والأبيض |
| معيار الجودة | فئة 2 IPC ، 100% اختبار E |
| الشهادات | TS16949 ، ISO9001 ، UL ، RoHS |
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
قدرة المصنع:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1~20 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
قدرة SMT
تجميع SMT (Surface Mount Technology) PCB هو طريقة لملء وحاميل المكونات الإلكترونية على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB). في تجميع SMT ، يتم تحديد المكونات الإلكترونية المستخدمة.يتم تركيب المكونات مباشرة على سطح PCB بدلاً من المرور عبر الثقوب كما هو الحال في تجميع الثقبيتم استخدام SMT على نطاق واسع في التصنيع الإلكتروني الحديث بسبب مزاياه من حيث حجم المكونات والكثافة والأتمتة. وهنا الخطوات الرئيسية المشاركة فيتجميع SMT PCB:
طباعة القوالب: الخطوة الأولى هي تطبيق معجون اللحام على اللوحة PCB. يتم تصميم قوالب ، عادة ما تكون مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ ، فوق اللوحة PCB ،ويتم إيداع معجون اللحام من خلال الفتحات في الشبكة على وسائد اللحاممعجون اللحام يحتوي على جزيئات صغيرة من اللحام معلقة في التدفق
وضع المكونات: بمجرد تطبيق معجون اللحام ، فإن آلة وضع المكونات الآلية ، والمعروفة أيضًا باسم آلة الاختيار والمكان ،يستخدم لوضع ووضع مكونات SMT بدقة على معجون اللحامتقوم الآلة بجمع المكونات من الملفات أو الصناديق أو الأنابيب ووضعها بدقة في الأماكن المحددة على اللوحة.
لحام إعادة التدفق: بعد وضع المكونات ، يخضع PCB مع معجون اللحام والمكونات لعملية لحام إعادة التدفق. يتم تعريض PCB للتسخين الخاضع للسيطرة في فرن إعادة التدفق ،حيث تخضع معجون اللحام لتغيير المرحلة من معجون إلى حالة ذوبانيشكّل اللحام المنصهر روابط معدنية بين محاور المكونات وأقراص PCB، مما يخلق اتصالات كهربائية وميكانيكية موثوقة.
التفتيش والاختبار: بعد عملية لحام التدفق ، يتم فحص و اختبار PCB المجمعة لضمان الجودة.تستخدم أنظمة الفحص البصري الآلي (AOI) أو طرق التفتيش الأخرى للكشف عن عيوب اللحام، مثل اللحام غير الكافي أو المفرط ، أو المكونات غير المتماسكة ، أو جسور اللحام. يمكن أيضًا إجراء اختبارات وظيفية للتحقق من وظيفة PCB المجمعة.
المعالجة الإضافية: اعتمادا على المتطلبات المحددة لمجموعة PCB ، قد يتم تنفيذ خطوات إضافية ، مثل تطبيق الطلاء المطابق ، التنظيف ،أو إعادة العمل / إصلاح لأي عيوب تم تحديدهاهذه الخطوات تضمن الجودة النهائية وموثوقية مجموعة SMT.
تجميع SMT PCBيقدم العديد من المزايا، بما في ذلك ارتفاع كثافة المكونات، وانخفاض تكاليف التصنيع، وتحسين سلامة الإشارة، وزيادة كفاءة الإنتاج.يسمح بتجميع أجهزة إلكترونية أصغر وأخف وزنا مع تحسين الأداء.
صور لهذا النموذج الأول سريع التحول والإنتاج الضخممجموعة SMT PCB6 خطوط تجميع PCB
