|
| الاسم التجاري: | KAZ |
| رقم الطراز: | كاز-ب-1032651 |
| الـ MOQ: | 1 جهاز الكمبيوتر |
| السعر: | USD/pc |
| شروط الدفع: | t / t، باي بال، ويسترن يونيون |
| القدرة على التوريد: | 20،000 متر مربع / شهر |
خدمة تجميع لوحة PCB متعددة الطبقات من Rogers و FR4
المواصفات:
| طبقات | 4 |
| المواد | FR-4 |
| سمك اللوحة | 1.6ملم |
| سمك النحاس | 1 أوقية |
| معالجة السطح | ENIG |
| بيعت الأقنعة و الشاشة الحريرية | الأخضر والأبيض |
| معيار الجودة | فئة 2 IPC ، 100% اختبار E |
| الشهادات | TS16949 ، ISO9001 ، UL ، RoHS |
خدماتنا كما يلي:
1. تقديم خدمة لتصميم PCB و PCBA
2. تقديم خدمة لشراء المكونات وفقا لقائمة الوقود PCBA الخاص بك
3إنتاج الـ (بي سي بي) وفقًا لملف (غيربر) الخاص بك
4. نقدم خدمة SMT لPCBA الخاص بك
5لا يوجد حد للكميات
6إمداد الإنتاج بكميات صغيرة
7. التبديل السريع متاح
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
أقراص PCB متعددة الطبقات
أقراص PCB متعددة الطبقاتهي لوحة الدوائر المطبوعة مصنوعة من أكثر من طبقتين من ورق النحاس. وهي تتكون من ورق النحاس الداخلي ، وتربة عازلة ورق نحاس خارجي ،ويتم تحقيق الترابط بين الطبقات عن طريق الحفر وتصفية النحاسبالمقارنة مع الـ PCB ذو الطبقة الواحدة أو الطبقة المزدوجة ،PCBات متعددة الطبقاتيمكن تحقيق كثافة الأسلاك العالية وتصميم الدوائر المعقدة.
مزايا PCB متعددة الطبقات:
كثافة الأسلاك العالية وقدرات تصميم الدوائر المعقدة
مزيد من التوافق الكهرومغناطيسي وسلامة الإشارة
مسارات نقل إشارة أقصر، وتحسين أداء الدائرة
موثوقية أعلى وقوة ميكانيكية
توزيع طاقة وأرضية أكثر مرونة
تكوين PCB متعدد الطبقات:
ورق النحاس الداخلي: يوفر طبقة موصلة والأسلاك
الركيزة العازلة (FR-4، الديليكتريك عالي التردد منخفض الخسارة، الخ): يعزل ويدعم كل طبقة من ورق النحاس
ورق النحاس الخارجي: يوفر الأسلاك السطحية والواجهة
المعادن المنثارة: تحقق الاتصال الكهربائي بين الطبقات
معالجة السطح: HASL، ENIG، OSP وغيرها من عمليات معالجة السطح
تصميم وتصنيع أقراص PCB متعددة الطبقات:
تصميم الدوائر: سلامة الإشارة، وصميم سلامة الطاقة/الأرض لللوحات متعددة الطبقات
التخطيط والأسلاك: تخصيص طبقة معقولة وتحسين التوجيه
تصميم العملية: حجم الفتحة، الفاصل بين الطبقات، سمك ورق النحاس، الخ.
عملية التصنيع: الطلاء، الحفر، طبقة النحاس، الحفر، معالجة السطح، الخ.
المزيد من الصور
