 |
|
المقدمة:
SMT PCB الجمعية يقصد بـ Surface Mount Technology ، المعروف باسم aa نوع من تقنية تجميع الدوائر التي تقوم بتثبيت SMC / SMD (المسمى Chip Components في الصينية) على سطح لوحة الدوائر المطبوعة أو على سطح ركائز أخرى ، والتي يتم بيعها وتجميعها عن طريق إعادة تدفق لحام أو تراجع لحام. إنها تحقق كثافة عالية وموثوقية عالية وتصغير وتكلفة منخفضة لتجميع المنتجات الإلكترونية.
Characterictics:
1. عالية الكثافة ، صغيرة الحجم ، انخفاض الوزن.
2. موثوقة ، مقاومة قوية للزلازل وانخفاض معدل عيب لحام بقعة.
3. عالية التردد ، والحد من تدخل الكهرومغناطيسية وتواتر الراديو ؛
4. من السهل تحقيق الأتمتة وتحسين كفاءة الإنتاج.
تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| عرض / فجوة خط دقيقة: | 4/4 مل (1 مل = 0.0254 مم) | سماكة مجلس: | 0.3 ~ 4.0 ملم |
|---|---|---|---|
| طبقات: | 1 ~ 30 طبقة | سماكة النحاس: | 0.5 ~ 4 أوقية |
| المواد Tg: | Tg135 ~ Tg170 | حجم الفتحة الصغرى: | 0.2 مم (+/- 0.025) |
| تسليط الضوء: | FR4 SMT PCB Assembly,4 طبقات SMT PCB Assembly,20um من لوحة الدوائر الإلكترونية |
||
1. الميزات
1. خدمة وقفة واحدة OEM ، صنع فى شنتشن فى الصين
2. تم التصنيع بواسطة ملف Gerber وقائمة BOM من العميل
3. نصيب المكونات
4. تجميع المكونات
5. بناء الصندوق والاختبار
6. مادة FR4 ، تلبية معيار 94V0
7. SMT ، DIP دعم التكنولوجيا
8. خالي من الرصاص HASL ، حماية البيئة
9. UL ، CE ، المتوافقة مع ROHS
10. الشحن عن طريق DHL ، UPS ، TNT ، EMS أو متطلبات العملاء
2.ثنائي الفينيل متعدد الكلور وثنائي الفينيل متعدد الكلورأالقدرة التقنية
| SMT | دقة الموقف: 20 ميكرومتر |
| حجم المكونات: 0.4 × 0.2 مم (01005) - 130 × 79 مم ، رقاقة فليب ، QFP ، BGA ، POP | |
| الأعلى.ارتفاع المكون :: 25 مم | |
| الأعلى.حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 680 × 500 مم | |
| دقيقة.حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: غير محدود | |
| سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 0.3 إلى 6 مم | |
| وزن ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 3 كجم | |
| موجة لحام | الأعلى.عرض ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 450 مم |
| دقيقة.عرض ثنائي الفينيل متعدد الكلور: غير محدود | |
| ارتفاع المكون: أعلى 120 ملم / بوت 15 ملم | |
| عرق اللحيم | نوع المعدن: جزء ، كامل ، ترصيع ، جانبي |
| المواد المعدنية: النحاس والألمنيوم | |
| إنهاء سطحيّ: تصفيح Au ، تصفيح قطعة من الجبن ، تصفيح Sn | |
| معدل المثانة الهوائية: أقل من 20٪ | |
| ضغط مناسب | نطاق الصحافة: 0-50KN |
| الأعلى.حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 800X600mm | |
| اختبارات | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، تحليق المسبار ، الاحتراق ، اختبار الوظيفة ، دورة درجة الحرارة |
2. صور PCBA
1 / FR4 PCB # OEM # عرض LCD # لوحة الدوائر الإلكترونية # مجموعة الدوائر # PCBA # تجميع PCB متعدد الطبقات # اختبار PCBA
2 / OEM / ODM ، تصنيع PCBA ؛ مصادر المكونات والمكونات Alessembly
3 / متعدد الطبقات PCB # FR4 PCB # OEM # مجموعة لوحة الدوائر الإلكترونية # SMT # DIP # مجموعة المكونات # اختبار PCBA
4 / SMT # DIP # اختبار AOI # اختبار الأشعة السينية # لوحة الدوائر المطبوعة # تجميع PCB # اختبار PCBA # مبنى الصندوق
5 / FR4 PCB # تجميع النموذج الأولي # حجم صغير ومتوسط & مختلط # Quick-Turn # تجميع PCB # لوحة دوائر مطبوعة على الوجهين
6 / لوحة دوائر مطبوعة Rigid-Flex ولوحة دوائر صلبة # لوحة دوائر مطبوعة متعددة الطبقات # ENIG / HASL / OSP # معالجة السطح. مصادر المكونات # مجموعة المكونات
7 / TQFP-64 & TQFP-48 * إلى DIP & FR4 HDI لوحة الدوائر المطبوعة محول لوحة الاختبار
قدرة الشركة المصنعة:
| الاهلية | وجهين: 12000 متر مربع / شهر متعدد الطبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| عرض / فجوة خط دقيقة | 4/4 مل (1 مل = 0.0254 مم) |
| سماكة مجلس | 0.3 ~ 4.0 ملم |
| طبقات | 1 ~ 30 طبقة |
| مواد | FR-4 ، الألومنيوم ، PI ، مواد MEGTRON |
| سماكة النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| المواد Tg | Tg135 ~ Tg170 |
| ماكس حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 600 * 1200 مم |
| حجم الفتحة الصغرى | 0.2 مم (+/- 0.025) |
| المعالجة السطحية | HASL، ENIG، OSP |
خدمات OEM / ODM / EMS لـ PCBA:
· PCBA ، PCB Board التجمع: SMT & PTH & BGA
· تصميم PCBA والضميمة
· تحديد مصادر المكونات وشرائها
النماذج الأولية السريعة
· صب حقن البلاستيك
· ختم الصفائح المعدنية
· التجميع النهائي
· الاختبار: AOI ، الاختبار داخل الدائرة (ICT) ، الاختبار الوظيفي (FCT)
· التخليص الجمركي لاستيراد المواد وتصدير المنتجات
اتصل شخص: Mrs. Helen Jiang
الهاتف :: 86-18118756023
الفاكس: 86-755-85258059
