 |
|
1. الميزات
1. واحد خدمة صانعي القطع الأصلية ، صنع في شنتشن فى الصين
2. المصنعة من قبل قائمة جربر وقائمة BOM من العملاء
3. FR4 المواد ، وتلبية معيار 94V0
4. SMT ، DIP التكنولوجيا سوبورت
5. يؤدي HASL الحرة ، وحماية البيئة
6. UL ، CE ، ROHS المتوافقة
7. الشحن عن طريق DHL ، UPS ، TNT ، EMS أو متطلبات العملاء
2. القدرة التقنية PCBA
| SMT | دقة الموقف: 20 أم |
| حجم المكونات: 0.4 × 0.2mm (01005) - 130 × 79mm ، Flip-CHIP ، QFP ، BGA ، POP | |
| ماكس. ارتفاع المكون :: 25mm | |
| ماكس. حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 680 × 500 مم | |
| دقيقة. حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: لا محدود | |
| سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 0.3 إلى 6 مم | |
| وزن الكلور: 3 كيلوجرام | |
| موجة اللحيم | ماكس. عرض ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 450mm |
| دقيقة. عرض ثنائي الفينيل متعدد الكلور: لا محدودة | |
| ارتفاع المكون: أعلى 120mm / بوت 15mm | |
| عرق اللحيم | نوع المعدن: جزء ، كله ، البطانة ، جانبي |
| المواد المعدنية: النحاس والألومنيوم | |
| الانتهاء من السطح: طليعة الاتحاد الافريقي ، والطلاء الشظية ، والطلاء Sn | |
| معدل الهواء المثانة: أقل من 20٪ | |
| ضغط مناسب | اضغط على النطاق: 0-50KN |
| ماكس. حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 800X600mm | |
| اختبارات | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، دقق الطيران ، وحرق في ، اختبار وظيفة ، ودرجة حرارة الدراجات |
تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| مكان المنشأ: | قوانغدونغ ، الصين | اسم العلامة التجارية: | OEM |
|---|---|---|---|
| اسم المنتج: | PCBA | دقيقة. تباعد الأسطر: | 3 مل (0.075 ملم) |
| Min. دقيقة. hole size حجم الحفرة: | 3 ميل (0.075 ملم) | شراء المكونات: | نعم |
| الجمعية SMT DIP: | دعم | النوع: | الجمعية SMT |
| تسليط الضوء: | بدوره المطبوعة لوحات الدوائر سريعة,مجلس النموذج الدوائر المطبوعة,custom made circuit boards |
||
جهاز استشعار LED مزدوج الجانب OEM PCB النموذج الأولية PCBA PCB Assembly
1الخصائص
1خدمة OEM واحدة، مصنوعة في شينزين في الصين
2المصنعة بواسطة ملف Gerber و قائمة BOM من العميل
3مادة FR4 ، تلبي معيار 94V0
4دعم تكنولوجيا SMT و DIP
5الحماية البيئية
6. متوافقة مع UL، CE، ROHS
7الشحن بواسطة DHL،UPS،TNT، EMS أو متطلبات العميل
2. PCBAالقدرة التقنية
| SMT | دقة الموقع:20 أم |
| حجم المكونات:0.4×0.2ملم ((01005) ¥130×79ملم، Flip-CHIP، QFP، BGA، POP | |
| الحد الأقصى لارتفاع المكون: 25 ملم | |
| الحجم الأقصى للوحات: 680 × 500 مم | |
| الحد الأدنى لقياس PCB: لا يوجد حد | |
| سمك PCB:0.3 إلى 6 ملم | |
| وزن PCB: 3 كجم | |
| جندي الموجة | عرض أقصى للوحات المنسوجة: 450mm |
| الحد الأدنى لسرعة اللوحة: لا يوجد حد | |
| ارتفاع المكونات:أعلى 120mm/Bot 15mm | |
| جندي العرق | نوع المعدن: الجزء، الكامل، المزخرفة، الجانبية |
| المواد المعدنية: النحاس ، الألومنيوم | |
| التشطيب السطحي: طلاء Au ، طلاء شظية ، طلاء Sn | |
| معدل المثانة الهوائية: أقل من 20% | |
| التثبيت | نطاق الضغط: 0-50KN |
| الحجم الأقصى للوحات المنسوجة: 800X600mm | |
| الاختبار | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات،طيران المسبار،حرق،اختبار الوظائف،دورة الحرارة |
2. صوراً لـ (بي سي بي إيه)
اتصل شخص: Jesson
الهاتف :: 8613570891588
الفاكس: 86-755-85258059
