 |
|
ما هو ：
يمكن أن يسمى أي مجلس ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع أكثر من طبقتين المجلس ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.
متعدد الطبقات مجلس الكلور يشمل طبقات طبقات متعددة الطبقات وطبقات متوسطة بين كل طبقتين من الحفر. الطبقة المتوسطة يمكن أن تكون رقيقة جدًا. يوجد على الأقل ثلاث طبقات موصلة في لوحة دارات متعددة الطبقات ، اثنان منها من الطبقة الخارجية ، بينما يتم تركيب الطبقة المتبقية داخل لوحة العزل.
يتم تحقيق الاتصال الكهربائي بينهما عادة من خلال ثقب الطلاء في المقطع العرضي للوحة الدائرة.
التصنيف: لوح صلب متعدد الطبقات ، لوحة مرنة متعددة الطبقات ومجلس متعدد الطبقات صلب مرن.
لماذا نحتاجها:
تسبب زيادة تركيز حزمة الدوائر المتكاملة مما يؤدي إلى تركيز عال من خطوط الربط ، ويجعل من الضروري استخدام ركائز متعددة.
تحدث مشكلات التصميم غير المتوقعة مثل الضوضاء ، السعة الشاردة ، التداخل ، إلخ في تخطيط PCB. لذلك ، يجب أن يركز تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور على تقليل طول خط الإشارة وتجنب المسارات المتوازية.
من الواضح ، نظرًا للعدد المحدود لعمليات الانتقال التي يمكن تحقيقها في جانب واحد ، حتى في اللوحة المزدوجة ، لا يمكن تلبية هذه المتطلبات.
في حالة وجود عدد كبير من المتطلبات في التوصيلات البينية وعمليات الانتقال ، لتحقيق أداء مرض ، يجب توسيع اللوحة إلى أكثر من طبقتين ، بحيث يتم تصنيع لوحة PCB متعددة الطبقات.
|
تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| Layer Count: | 2 ` 30 Layers | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Base Material for PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg Material, High Frequence ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halogen-free Material | Rang of Finish Baords Thickness: | 0.21-7.0mm |
| Minimum Line Width: | 3mil (0.075mm) | Minimum Line Space: | 3mil (0.075mm) |
| Minimum Hole Diameter: | 0.10 mm | Finishing Treatment: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, etc. |
| Thickness Of Copper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Testing: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); Flying Probe Testing |
| تسليط الضوء: | حسب الطّلب printed circuit لوح,ثنائي الفينيل متعدد الكلور فليكس جامدة,rigid flex pcb |
||
لوحة PCB متعددة الطبقات لوحة PCB للدارات المطبوعة
1.لوحة الدوائرالخصائص
1خدمة OEM واحدة، مصنوعة في شينزين في الصين
2المصنعة بواسطة ملف Gerber و قائمة BOM من العميل
3مادة FR4 ، تلبي معيار 94V0
4دعم تكنولوجيا SMT و DIP
5الحماية البيئية
6. متوافقة مع UL، CE، ROHS
7الشحن بواسطة DHL،UPS،TNT، EMS أو حسب متطلبات العميل
2.لوحة الدوائر القدرة التقنية
| SMT | دقة الموقع:20 أم |
| حجم المكونات:0.4×0.2ملم ((01005) ¥130×79ملم، فليب-شيب، QFP، BGA، POP | |
| الحد الأقصى لارتفاع المكون: 25 ملم | |
| الحجم الأقصى للوحات: 680 × 500 مم | |
| الحد الأدنى لقياس PCB: لا يوجد حد | |
| سمك PCB:0.3 إلى 6 ملم | |
| وزن PCB: 3 كجم | |
| جندي الموجة | عرض أقصى للوحات المنسوجة: 450mm |
| الحد الأدنى لسرعة اللوحة: لا يوجد حد | |
| ارتفاع المكونات:أعلى 120mm/Bot 15mm | |
| جندي العرق | نوع المعدن: الجزء، الكامل، القالب، الجانب |
| المواد المعدنية: النحاس ، الألومنيوم | |
| التشطيب السطحي: طلاء Au ، طلاء شظية ، طلاء Sn | |
| معدل المثانة الهوائية: أقل من 20% | |
| التثبيت | نطاق الضغط: 0-50KN |
| الحجم الأقصى للوحات المنسوجة: 800X600mm | |
| الاختبار | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات،طيران المسبار،حرق،اختبار الوظائف،دورة الحرارة |
لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات هي نوع من لوحات الدوائر التي تتكون من طبقات متعددة من المواد الموصلة منفصلة عن طريق طبقات عازلة.يستخدم لتوفير اتصالات معقدة بين المكونات الإلكترونية في أجهزة إلكترونية مختلفة.
يتم استخدام أقراص PCB متعددة الطبقات عادة في التطبيقات التي تتطلب فيها مستوى عال من تعقيد الدوائر أو الكثافة. باستخدام طبقات متعددة ،هذه اللوحات يمكن أن تستوعب عددًا أكبر من المكونات والاتصالات مقارنةً بـ PCBs أحادي أو مزدوج الجانبوهذا يجعلها مناسبة للأجهزة الإلكترونية المتقدمة مثل الهواتف الذكية وأجهزة الكمبيوتر ومعدات الشبكات وأجهزة الكترونيات للسيارات.
إن بناء PCB متعدد الطبقات ينطوي على وضع طبقات متعددة من آثار النحاس والمواد العازلة معًا. تتكون الطبقات الداخلية من مادة أساسية ،مصنوعة عادة من الراتنج الايبوكسي المقوى بالألياف الزجاجية (FR-4)، وهي مادة ما قبل التجهيز مغمورة بحامض إيبوكسي. ثم يتم طلاء ورق النحاس على جانبي المادة الأساسية ، مما يشكل الطبقات الموصلة الداخلية.
لخلق الاتصالات المطلوبة، يتم حفر الطبقات الداخلية لإزالة النحاس غير المرغوب فيه وخلق آثار الدوائر.هذه الآثار تشكل المسارات الكهربائية بين المكونات وترتبط عادة من خلال ثقوب مطلية (PTHs) التي تخترق سمك اللوحة بأكملها.
تتكون الطبقات الخارجية من PCB متعدد الطبقات عادة من ورق النحاس المصفوف على السطح العلوي والسفلي للطبقات الداخلية.الطبقات الخارجية أيضا محفورة لخلق آثار الدائرة ويمكن تغطيتها قناع لحام لحماية النحاس وتوفير العزلالخطوة الأخيرة تتضمن تطبيق طبقة من الشاشة الحريرية لتسمية المكونات وتحديدها.
يمكن أن يختلف عدد الطبقات في PCB متعدد الطبقات اعتمادًا على تعقيد الدائرة والمساحة المتاحة داخل الجهاز. تشكيلات PCB متعددة الطبقات المستخدمة بشكل شائع تشمل 4 طبقات ،6 طبقات، 8 طبقات، وحتى أعلى عدد الطبقات.
يتطلب تصميم وتصنيع أقراص PCB متعددة الطبقات أدوات برمجيات متخصصة وعمليات تصنيع. يسمح برنامج تصميم الأقراص PCB للمهندسين بتحديد تخطيط الدوائر والترابطات ،ووضع المكوناتتتضمن عملية التصنيع سلسلة من الخطوات، بما في ذلك طبقة التراص، والحفر، والطلاء، والحفر، وتطبيق قناع اللحام، والفحص النهائي.
بشكل عام ، توفر أقراص PCB متعددة الطبقات مرونة تصميم أكبر ، وتقليل الحجم ، وتحسين الأداء الكهربائي ، وتحسين سلامة الإشارة مقارنة بأقراص PCB أحادية أو مزدوجة الجانب.وهي تلعب دوراً حاسماً في تمكين تطوير أجهزة إلكترونية متقدمة ذات وظائف معقدة.
2.لوحة الدوائرالصور
اتصل شخص: Stacey Zhao
الهاتف :: +86 13392447006
الفاكس: 86-755-85258059
