 |
|
مخصص ثنائي الفينيل متعدد الكلور الجمعية.
1 المقدمة
نحن ننتج لوحات الدوائر التجميعية PCB بالكامل وفقا لتصميم العميل (قائمة جربر & BOM). بما في ذلك إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ومكونات المكونات ، و SMT / DIP.
لدينا مصانع تجميع حديثة تسمح لنا بمتابعة مشروعك من خلال كل خطوة في عملية التجميع. نحن نتعامل مع جميع أنواع تجميعات الكلور ، بدءًا من التجميع الأساسي من خلال تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى التركيب القياسي لثنائي الفينيل متعدد الكلور في التركيب إلى التجميع بغاية التجميع بغاية التجميع. يعمل مهندسونا مع العملاء من جميع المجالات بما في ذلك الاتصالات ، والطيران ، والإلكترونيات الاستهلاكية ، واللاسلكية ، والإنسي ، والسيارات ، والأجهزة.
2. الجاذبية
| SMT | دقة الموقف: 20 أم |
| حجم المكونات: 0.4 × 0.2mm (01005) - 130 × 79mm ، Flip-CHIP ، QFP ، BGA ، POP | |
| ماكس. ارتفاع المكون :: 25mm | |
| ماكس. حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 680 × 500 مم | |
| دقيقة. حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: لا محدود | |
| سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 0.3 إلى 6 مم | |
| وزن الكلور: 3 كيلوجرام | |
| موجة اللحيم | ماكس. عرض ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 450mm |
| دقيقة. عرض ثنائي الفينيل متعدد الكلور: لا محدودة | |
| ارتفاع المكون: أعلى 120mm / بوت 15mm | |
| عرق اللحيم | نوع المعدن: جزء ، كله ، البطانة ، جانبي |
| المواد المعدنية: النحاس والألومنيوم | |
| الانتهاء من السطح: طليعة الاتحاد الافريقي ، والطلاء الشظية ، والطلاء Sn | |
| معدل الهواء المثانة: أقل من 20٪ | |
| ضغط مناسب | اضغط على النطاق: 0-50KN |
| ماكس. حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 800X600mm | |
| اختبارات | تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، دقق الطيران ، وحرق في ، اختبار وظيفة ، ودرجة حرارة الدراجات |
تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور: | FR4 | المواصفات: | حسب ملفات جربر العميل |
|---|---|---|---|
| طبقات: | 4 طبقات | سماكة مجلس: | 0.8-1.6 ملم |
| التشطيب السطحي: | إنيج 1-2 يو" | معايير الجودة: | IPC فئة 2 أو 3 |
تكنولوجيا تركيب السطح (SMT): تكنولوجيا تركيب السطح هي طريقة تستخدم على نطاق واسع في تجميع الدوائر المطبوعة. وهي تنطوي على وضع مكونات تركيب السطح مباشرة على سطح PCB ،القضاء على الحاجة إلى مكونات ثقبية ويسمح بزيادة كثافة المكونات وأحجام PCB الأصغرعادة ما تكون مكونات SMT أصغر وأخف وزنا وتوفر أداء كهربائي أفضل.
تكنولوجيا الثقب عبر (THT): في حين أن تكنولوجيا تركيب السطح منتشرة ، لا تزال تكنولوجيا الثقب عبر تستخدم في تطبيقات معينة ،خاصة بالنسبة للمكونات التي تتطلب اتصالات ميكانيكية قوية أو قدرات عالية في التعامل مع الطاقةالمكونات من خلال الثقب لديها خطوط تمر من خلال الثقوب التي تم حفرها في PCB ، ويتم لحامها على الجانب المعاكس.توفر مكونات THT قوة ميكانيكية وهي مناسبة للتطبيقات ذات الإجهادات الميكانيكية العالية.
التجميع الآلي: لتحسين الكفاءة والدقة، تستخدم العديد من عمليات تجميع الدوائر المطبوعة معدات آلية.تستخدم آلات الاختيار والمكان الآلية لوضع المكونات المثبتة على السطح بدقة على PCBيمكن لهذه الآلات التعامل مع كميات كبيرة، وتحسين دقة التثبيت، وتقليل وقت التجميع مقارنة مع طرق التجميع اليدوية.
التصميم من أجل التجميع (DFA): التصميم من أجل التجميع هو نهج يركز على تحسين تصميم PCB لضمان تجميع سهل وفعال.مبادئ DFA تشمل تقليل عدد المكونات الفريدة، والحد من عدد خطوات التجميع، وتحسين وضع المكونات لتقليل خطر الأخطاء أو العيوب أثناء التجميع.
اختبار الدائرة (ICT): يعد اختبار الدائرة طريقة شائعة تستخدم للتحقق من السلامة الكهربائية ووظائف الدائرة المجمعة.يتضمن استخدام مسبار اختبار متخصص لقياس التوترات، والتيارات، وغيرها من المعلمات في نقاط مختلفة على PCB. يمكن أن تكنولوجيا المعلومات والاتصالات تحديد بسرعة الدوائر المفتوحة، الدوائر القصيرة، أو فشل المكونات،ضمان أن الدوائر المجمعة تلبي المواصفات المطلوبة.
الاختبار الوظيفي: يتم إجراء الاختبار الوظيفي لضمان أن الدائرة المجمعة تعمل كما هو مخطط لها وتلبي معايير الأداء المطلوبة.يتضمن تطبيق المدخلات والتحقق من المخرجات للتحقق من وظائف وأداء الدائرة في ظل ظروف تشغيل طبيعيةيمكن إجراء الاختبار الوظيفي يدويًا أو باستخدام معدات الاختبار الآلية ، اعتمادًا على تعقيد الدائرة ومتطلبات الاختبار.
مراقبة الجودة: يعد مراقبة الجودة أمرًا ضروريًا في تجميع الدوائر المطبوعة لضمان أن المنتج النهائي يلبي المعايير المطلوبة.يتضمن مختلف عمليات التفتيش والاختبار في مراحل مختلفة من التجميع، بما في ذلك التفتيش البصري، والتفتيش البصري الآلي (AOI) ، والتفتيش بالأشعة السينية، والاختبار الكهربائي. تساعد تدابير مراقبة الجودة في تحديد وإصلاح أي عيوب أو مشاكل،ضمان أن الدوائر المجمعة تلبي الجودة والموثوقية المطلوبة.
من خلال اتباع أفضل الممارسات في تجميع الدوائر المطبوعة وتنفيذ تدابير مراقبة الجودة،يمكن للمصنعين إنتاج أنظمة إلكترونية عالية الجودة تلبي متطلبات العملاء ومعايير الصناعة.
الصور
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
معلومات الشركة:
تعمل KAZ Circuit كمصنعة لـ PCB&PCBA منذ عام 2007. متخصصة في تصنيع النماذج الأولية سريعة الدوران والسلسلة الصغيرة إلى المتوسطة من الصلبة والمرنة ،لوحات صلبة مرنة ومتعددة الطبقات.
بالإضافة إلى لوحات الدوائر من الألومنيوم. لدينا قوة قوية في تصنيع لوحة روجر، لوحة مادة ميغترون ولوحات HDI خطوتين وثلاثة خطوات وما إلى ذلك.
وبالإضافة إلى خطوط إنتاج SMT الستة وخطوط 2 DIP، نحن نقدم خدمة واحدة لمستهلكينا كذلك.
قدرة المصنع:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1 ~ 30 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI،مادة MEGTRON |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
اتصل شخص: Stacey Zhao
الهاتف :: +86 13392447006
الفاكس: 86-755-85258059
