 |
|
مقدمة:
تجميع لوحة الدوائر المطبوعة هو توصيل SMT ((Surface Mounted Technolofy) و DIP في لوحة الدوائر المطبوعة ، والتي تسمى أيضًا PCBA.
إنتاج:
كل من SMT و DIP هي وسيلة لدمج المكونات في لوحة PCB. الفرق الرئيسي هو أنSMT لا يحتاج إلى حفر الثقوب على PCB، في حين أنه ضروري لDIP لتوصيل دبوس المكون في الثقب الحفر.
SMT:
تستخدم أساسا لصق لتعبئة الجهاز لربط بعض المكونات الصغيرة لوحة PCB. عملية الإنتاج كما يلي: وضع لوحة PCB، طباعة الملحومة لصق وتعبئة،العودة إلى فرن اللحام، أخيرا التفتيش.
مع تطور العلوم والتكنولوجيا، يمكن تطبيق SMT أيضا على بعض المكونات ذات الحجم الكبير.
(دي إيه بي):
إدخال المكونات إلى PCB. يتم استخدامه كوسيلة لدمج المكونات لأن الحجم كبير جدًا لا يمكن لصقه وتعبئة ، أو عملية الإنتاج الخاصة بالمصنع لا يمكن استخدام تقنية SMT.
في الوقت الحاضر، هناك طريقتان لتحقيق التوصيل اليدوي والتوصيل الروبوتي.
العمليات الرئيسية للإنتاج هي كما يلي: لصق الغراء الخلفي (منع طلاء القصدير في أماكن غير مناسبة) ، التوصيل ، الفحص ، لحام الموجة ،لوحة فرشاة (لإزالة البقع المتبقية في عملية المرور عبر الفرن) والتفتيش
مصنعي لوحات الدوائر المطبوعة، تجميع PCB شنتشن، مصنع PCB في الصين
تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| SMT و DIP: | دعم | التطبيق: | كاميرا PCBA |
|---|---|---|---|
| عناصر: | زودت من قبل العملاء أو زودت بها الشركة المصنعة | اختبار ثنائي الفينيل متعدد الكلور: | AOI ؛ اختبار 100٪ للفتح والقصير ؛ |
| اختبار PCBA: | الأشعة السينية ، اختبار الوظيفة | الكمبيوتر الشخصي: | HDI مع الليزر والثقوب المدفونة |
| تسليط الضوء: | HDI Prototype Pcb Assembly,1OZ Prototype Pcb Assembly,Blue Soldermask PCBA Circuit Board |
||
4 HDI الطبقةاللون الأزرق للقناع 1OZ مجموعة لوحة الدوائر المطبوعة صناعة PCB تجميع PCB شينزين منتجي لوحات الدوائر المطبوعة
1مواصفات مفصلة
| المواد | FR4 |
| سمك اللوحة | 1.6ملم |
| معالجة السطح | ENIG 2U" |
| سمك النحاس | 1/ 1/ 1/ 1 أوز |
| القناع | الأزرق |
| كريم الحرير | الأبيض |
| ثقب الحفر بالليزر | 4 ميل |
| لوحة | / |
مقدمة:
تجميع لوحة الدوائر المطبوعة لربط SMT ((Surface Mounted Technolofy) و DIP في لوحة الدوائر المطبوعة ، والتي تسمى أيضًا PCBA.
إنتاج:
كل من SMT و DIP هي وسيلة لدمج المكونات في لوحة PCB. الفرق الرئيسي هو أنSMT لا يحتاج إلى حفر الثقوب على PCB، في حين أنه ضروري لDIP لتوصيل دبوس المكون في الثقب الحفر.
SMT:
تستخدم أساسا لصق لتعبئة آلة لربط بعض المكونات الصغيرة لوحة PCB. عملية الإنتاج كما يلي: وضع لوحة PCB، طباعة الملحومة لصق وتعبئة،العودة إلى فرن اللحام، أخيرا التفتيش.
2الصور
الأسئلة الشائعة
س: ما هي الملفات التي تستخدمها في تصنيع الأقراص PCB؟
A: Gerber أو Eagle، قائمة BOM، PNP وموقع المكونات
س: هل من الممكن أن تقدم عينة؟
ج: نعم، يمكننا تخصيصك عينة لاختبار قبل الإنتاج الضخم
س: متى سأحصل على الاقتباس بعد إرسال Gerber و BOM وإجراءات الاختبار؟
ج: في غضون 6 ساعات لاقتباس PCB وحوالي 24-48 ساعة لاقتباس PCBA.
س: كيف يمكنني معرفة عملية إنتاج PCB الخاص بي؟
ج: 5-7 أيام لإنتاج PCB وشراء المكونات ، و 14 يوم لجميع PCB واختبار.
س: كيف يمكنني التأكد من جودة الـ PCB الخاص بي؟
ج: نحن نتأكد من أن كل قطعة من منتجات الـ PCB تعمل بشكل جيد قبل الشحن. سنختبرهم جميعاً وفقًا لإجراءات الاختبار الخاصة بك.
اتصل شخص: Stacey Zhao
الهاتف :: +86 13392447006
الفاكس: 86-755-85258059
