 |
|
المقدمة:
SMT PCB الجمعية يقصد بـ Surface Mount Technology ، المعروف باسم aa نوع من تقنية تجميع الدوائر التي تقوم بتثبيت SMC / SMD (المسمى Chip Components في الصينية) على سطح لوحة الدوائر المطبوعة أو على سطح ركائز أخرى ، والتي يتم بيعها وتجميعها عن طريق إعادة تدفق لحام أو تراجع لحام. إنها تحقق كثافة عالية وموثوقية عالية وتصغير وتكلفة منخفضة لتجميع المنتجات الإلكترونية.
Characterictics:
1. عالية الكثافة ، صغيرة الحجم ، انخفاض الوزن.
2. موثوقة ، مقاومة قوية للزلازل وانخفاض معدل عيب لحام بقعة.
3. عالية التردد ، والحد من تدخل الكهرومغناطيسية وتواتر الراديو ؛
4. من السهل تحقيق الأتمتة وتحسين كفاءة الإنتاج.
تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| طبقات: | 2 طبقات | سماكة مجلس: | 1.6 ملم |
|---|---|---|---|
| نحاس: | 1 أوقية | السطح: | HASL LF |
| قناع: | أخضر | الشاشة الحريرية: | الأبيض |
| تسليط الضوء: | fr4 حلبة المجلس,لوحة الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات |
||
نموذج أولي سريع والإنتاج الضخم لجمعية SMT PCB 6 خطوط تجميع PCB
مواصفات التفاصيل:
| طبقات | 2 |
| المواد | FR-4 |
| سمك اللوحة | 1.6ملم |
| سمك النحاس | 1 أوقية |
| معالجة السطح | HASL LF |
| بيعت الأقنعة و الشاشة الحريرية | الأخضر والأبيض |
| معيار الجودة | فئة 2 IPC ، 100% اختبار E |
| الشهادات | TS16949 ، ISO9001 ، UL ، RoHS |
ما الذي يمكن أن تفعله دائرة كاز لك:
للحصول على اقتباس كامل من PCB / PCBA، يرجى تقديم المعلومات كما هو موضح أدناه:
قدرة المصنع:
| السعة | مزدوج الجوانب: 12000 متر مربع / شهر عدة طبقات: 8000 متر مربع / شهر |
| الحد الأدنى لسرعة الخط/الفجوة | 4/4 ميل (1 ميل = 0.0254 ملم) |
| سمك اللوحة | 0.3~4.0ملم |
| طبقات | 1~20 طبقة |
| المواد | FR-4، الألومنيوم، PI |
| سمك النحاس | 0.5 ~ 4 أوقية |
| مواد Tg | Tg140~Tg170 |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 600*1200ملم |
| حجم الثقب | 0.2ملم (+/- 0.025) |
| معالجة السطح | HASL، ENIG، OSP |
قدرة SMT
تجميع SMT (Surface Mount Technology) PCB هو طريقة لملء وحاميل المكونات الإلكترونية على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB). في تجميع SMT ، يتم تحديد المكونات الإلكترونية المستخدمة.يتم تركيب المكونات مباشرة على سطح PCB بدلاً من المرور عبر الثقوب كما هو الحال في تجميع الثقبيتم استخدام SMT على نطاق واسع في تصنيع الإلكترونيات الحديثة بسبب مزاياه من حيث حجم المكونات والكثافة والأتمتة. فيما يلي الخطوات الرئيسية المشاركة في تجميع SMT PCB:
طباعة القوالب: الخطوة الأولى هي تطبيق معجون اللحام على اللوحة PCB. يتم تصميم قوالب ، عادة ما تكون مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ ، فوق اللوحة PCB ،ويتم إيداع معجون اللحام من خلال الفتحات في الشبكة على وسائد اللحاممعجون اللحام يحتوي على جزيئات صغيرة من اللحام معلقة في التدفق
وضع المكونات: بمجرد تطبيق معجون اللحام ، فإن آلة وضع المكونات الآلية ، والمعروفة أيضًا باسم آلة الاختيار والمكان ،يستخدم لوضع ووضع مكونات SMT بدقة على معجون اللحامتقوم الآلة بجمع المكونات من الملفات أو الصناديق أو الأنابيب ووضعها بدقة في الأماكن المحددة على اللوحة.
لحام إعادة التدفق: بعد وضع المكونات ، يخضع PCB مع معجون اللحام والمكونات لعملية لحام إعادة التدفق. يتم تعريض PCB للتسخين الخاضع للسيطرة في فرن إعادة التدفق ،حيث تخضع معجون اللحام لتغيير المرحلة من معجون إلى حالة ذوبانيشكّل اللحام المنصهر روابط معدنية بين محاور المكونات وأحزمة PCB، مما يخلق اتصالات كهربائية وميكانيكية موثوقة.
التفتيش والاختبار: بعد عملية لحام التدفق ، يتم فحص و اختبار PCB المجمعة لضمان الجودة.تستخدم أنظمة الفحص البصري الآلي (AOI) أو طرق التفتيش الأخرى للكشف عن عيوب اللحام، مثل اللحام غير الكافي أو المفرط ، أو المكونات غير المتماسكة ، أو جسور اللحام. يمكن أيضًا إجراء اختبارات وظيفية للتحقق من وظيفة PCB المجمعة.
المعالجة الإضافية: اعتمادا على المتطلبات المحددة لمجموعة PCB ، قد يتم تنفيذ خطوات إضافية ، مثل تطبيق الطلاء المطابق ، التنظيف ،أو إعادة العمل / إصلاح لأي عيوب تم تحديدهاهذه الخطوات تضمن الجودة النهائية وموثوقية مجموعة SMT.
يقدم تجميع SMT PCB العديد من المزايا ، بما في ذلك الكثافة العالية للمكونات وتخفيض تكاليف التصنيع وتحسين سلامة الإشارة وزيادة كفاءة الإنتاج.يسمح بتجميع أجهزة إلكترونية أصغر وأخف وزنا مع تحسين الأداء.
صور لهذا نموذج أولي سريع والإنتاج الضخم لجمعية SMT PCB 6 خطوط تجميع PCB
اتصل شخص: Stacey Zhao
الهاتف :: +86 13392447006
الفاكس: 86-755-85258059
